반도체 공정용 접착제 종류
다양한 정보
·
칩과 기판을 고정하고 보호하는 핵심 재료로, 주로 에폭시 기반의 다이 어태치(Die Attach) 접착제, 언더필(Underfill),
EMC(봉지재) 등이 사용됩니다.
액상형(Paste)이나 필름형(Film)으로 제공되며, 전기/열 전도성, 충격 보호 및 소형화 기술에 따라 다양한 종류로 나뉩니다.
|
접착제 종류 |
용도 |
적용부품 |
|
Die Attach Adhesive |
칩을 기판에 접착 |
패키징 |
|
Conductive Adhesive (Ag Epoxy) |
전기 전도 접착 |
IC, LED |
|
Thermal Conductive Adhesive |
열 방출 |
Power semiconductor |
|
Underfill Adhesive |
칩과 기판 사이 보호 |
Flip Chip |
|
Encapsulation Resin |
칩 보호 |
IC 패키지 |
|
Dam & Fill Adhesive |
칩 주변 보호 |
BGA, CSP |
|
Wafer Bonding Adhesive |
웨이퍼 접합 |
MEMS |
|
Temporary Bonding Adhesive |
공정 중 임시 고정 |
3D IC |