1. Die-Attach Paste Adhesives

반도체 칩(Silicon Die)을 패키지 기판이나 리드프레임에 접착하는 페이스트형 접착제입니다.

2. 기능

1) 칩 고정 (Mechanical Fixing)

칩을 리드프레임 또는 기판에 안정적으로 고정합니다.

Silicon Die - Die-Attach Adhesive - Leadframe / Substrate

2) 열 방출 (Thermal Dissipation)

반도체 칩에서 발생하는 열을 패키지 및 히트싱크로 전달합니다.

Thermal conduction 칩 열을 기판으로 전달, Heat spreading 열 집중 방지

특히 Power semiconductor에서는 매우 중요합니다.

3) 전기적 연결 (Electrical Conduction)

일부 제품은 전도성 Silver filler를 포함하여 전기 접속 역할도 수행합니다.

Conductive Die Attach 전기 연결 가능

Non-conductive Die Attach 절연

1) Conductive Die Attach - 은(Silver) 충전 접착제

2) Non-Conductive Die Attach (NCA) - 절연형 접착제

3) Solder Die Attach - 납땜 방식

4. 물성