다이싱(Dicing) 테이프의 종류?
다양한 정보
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1. 다이싱(Dicing) 테이프
반도체 웨이퍼를 다이싱(Dicing)할 때 칩이 움직이거나 파손되는 것을 방지하기 위해 웨이퍼를 고정하는 특수 접착 테이프입니다.
2. 종류
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종류 |
특징 |
적용 분야 |
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UV Release Tape |
UV 조사 후 접착력이 사라짐 |
반도체, LED |
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Non-UV Tape |
UV 없이 일정 접착력 유지 |
일반 반도체 |
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Thermal Release Tape |
열을 가하면 접착력 사라짐 |
고정밀 칩 |
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Expandable Tape |
다이싱 후 테이프가 늘어나 칩 간격 확대 |
초소형 칩 |
3. 다이싱 테이프 기재의 종류
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기재 종류 |
특징 및 용도 |
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PVC (Polyvinyl Chloride) |
유연성이 좋고 확장이 용이하여 가장 대중적으로 사용됩니다. |
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PO (Polyolefin) |
투명도가 높고 불순물이 적어 UV 경화형 테이프의 기재로 주로 사용 |
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PET (Polyethylene Terephthalate) |
내열성과 강도가 뛰어나지만 신축성이 낮아 특정 적층 공정과 보호용으로 활용 |