[산업] Appli-Thane 7800은 칙소성, 저탄성, 저유리전이온도, 전기 절연성 및 저아웃가스 항공우주용 접착제
Appli-Thane® 7800
저탄성·저유리전이온도·저아웃가스 항공우주용 폴리우레탄 접착 및 고정재
제품 설명
Appli-Thane® 7800은 전자부품,
전기부품 및 항공우주 부품의 접착과 스테이킹 작업을
위해 개발된 칙소성 폴리우레탄 접착제입니다.
경화 후에도 유연성과 낮은 탄성률을 유지하여
진동이나 열팽창 차이에 의해 발생하는 응력을
효과적으로 완화합니다.
이 제품은 일반적인 항공우주용 우레탄과 비교하여
작업 가능 시간이 약 3~4배 길고, 경화시간은 약 절반이며,
냉동 보관 조건에서 더 긴 보관 수명을 제공하도록
설계되었습니다.
상온에서 경화할 수 있으며, 낮은 유리전이온도와
낮은 탄성률로 인해 전자 응용 분야에서 사용되는
다양한 실리콘 접착제와 실리콘 고정재를 대체할 수
있습니다. 또한 NASA 저아웃가스 요구조건을 충족하여
항공우주 및 진공 환경에 적합합니다.
열전도율은 0.3 W/m·K이며, 높은 열전도성이 반드시
필요하지 않은 전자부품 접착, 부품 고정 및
필렛 작업에 적합합니다.
설계상 주요 장점
주요 특징
- 칙소성 재료로 도포 후 흘러내림이 적음
- 경화 후 재작업이 용이함
- 높은 전기 절연성
- 유연한 경화물 특성
- 낮은 인장탄성률
- -74°C의 낮은 유리전이온도
- 약 1.5시간의 긴 작업 가능 시간
- 우수한 내가수분해 안정성
- 우수한 내용제성
- 곰팡이 영양원이 되지 않는 내곰팡이성
- NASA 저아웃가스 요구조건 충족
- 실리콘 접착제 및 고정재 대체 가능
- 상온 경화 가능
- -100°C~125°C의 넓은 사용 온도
- RoHS 규정 준수
제품 물성표
| 구분 | 시험 항목 | 대표값 및 조건 |
|---|---|---|
| 미경화 물성 | 작업 가능 시간 | 1.5시간 @ 25°C |
| 점도 | 45,000 cP @ 25°C | |
| 칙소성 지수 | 3.0 | |
| 보관 수명 | 3개월 @ -40°C | |
| 보관 수명 | 9개월 @ -60°C | |
| 경화 조건 | 가열 경화 | 2.5시간 @ 66°C |
| 상온 경화 | 7일 @ 25°C | |
| 경화 물성 | 물성 시험 기준 경화조건 | 2.5시간 @ 66°C |
| 색상 | 반투명 | |
| Shore A 경도 | 65 | |
| 유리전이온도 | -74°C | |
| 밀도 | 1.0 g/cm³ | |
| 랩 전단강도 |
500 psi
기재: 2024-T3 알루미늄 클래드 |
|
| 인장강도 | 625 psi | |
| 인장탄성률 | 400 psi | |
| 신율 | 90% | |
| 내곰팡이성 |
Non-nutrient
곰팡이 영양원이 되지 않음 |
|
| 이온 특성 | 염화물 이온 농도 | 26.7 ppm |
| 전기적 물성 | 유전율 | 3.5 @ 10 kHz |
| 유전율 | 3.1 @ 100 kHz | |
| 유전율 | 2.9 @ 1 MHz | |
| 유전손실계수 | 0.08 @ 10 kHz | |
| 유전손실계수 |
0.06 @ 100 kHz
0.05 @ 1 MHz |
|
| 절연파괴강도 |
1,220 V/mil
시험 두께: 0.02 inch |
|
| 체적저항률 | 2.2 × 10¹³ Ω·cm @ 500 VDC | |
| 열적 물성 | 열팽창계수, Tg 이하 | 80 ppm/°C |
| 열팽창계수, Tg 이상 | 200 ppm/°C | |
| 유리전이온도 | -74°C | |
| 사용 온도 범위 | -100°C~125°C | |
| 열전도율 | 0.3 W/m·K | |
| 아웃가스 물성 |
총 질량 손실
TML |
0.43% |
|
휘발성 응축 물질
CVCM |
0.01% | |
|
회수 수분량
WVR |
0.17% | |
| 음향 물성 | 음속 | 1,616 m/s |
| 음향 임피던스 | 1.60 MRayl | |
| 음향 손실 | -6.9 dB/cm·MHz | |
| 음향 시험 기준 밀도 | 1.0 g/cm³ |
대표 적용 분야
- 항공우주용 전자부품 접착
- PCB 및 전자부품 스테이킹
- 전기 절연이 필요한 부품 고정
- 진동 및 충격에 민감한 부품 접착
- 열팽창계수가 서로 다른 기재의 접착
- 접합부 보강용 필렛 형성
- 실리콘 접착제 및 고정재 대체
- 진공 및 저아웃가스 환경
- 극저온과 고온 열사이클 응용
- 재작업이 필요한 전자 조립 부품
자료 기준: Appli-Tec Appli-Thane® 7800, Revision L, 2025-08-07