[산업] Appli-Thane 7340은 저탄성, 고강도, 열전도성 및 전기 절연성을 갖춘 저아웃가스 폴리우레탄 접착제
APPLI-TEC · APPLI-THANE®
Appli-Thane® 7340
저탄성·고강도·저아웃가스 열전도성 폴리우레탄 접착 및 고정재
Low Modulus High Strength Thermal Conductivity 1.0 W/m·K NASA Outgassing RoHS Compliant
제품 설명
Appli-Thane® 7340은 경화 후에도 비교적 낮은 탄성률과 유연성을 유지하면서 우수한 접착 강도를 제공하도록 설계된 폴리우레탄계 접착 및 부품 고정용 소재입니다.
일반적인 항공우주용 에폭시 재료는 경화 후 단단하고 탄성률이 높아 극심한 열사이클과 진동 환경에서 균열이나 파손이 발생할 수 있습니다. Appli-Thane® 7340은 이러한 고탄성 에폭시 시스템을 대체할 수 있도록 개발되었으며, 유리와 세라믹처럼 깨지기 쉬운 기재에 과도한 응력을 전달하지 않습니다.
칙소성 페이스트 형태로 흘러내림이 적고, 열전도성과 전기 절연성을 함께 제공합니다. 전기·광학 부품의 접착, 전자부품 고정 그리고 접합부의 필렛 형성에 적합합니다. 또한 NASA 저아웃가스 요구조건을 충족하여 항공우주 및 진공 환경용 부품에도 적용할 수 있습니다.
주요 특징
- 칙소성 페이스트로 도포 후 흘러내림이 적음
- 1.0 W/m·K의 열전도성
- 높은 전기 절연성
- 반유연성 및 낮은 탄성률
- 우수한 열사이클 내구성
- 유리 및 세라믹 등 취성 기재에 적합
- 우수한 내가수분해 안정성
- 약 1.5시간의 긴 작업 가능 시간
- 낮은 유리전이온도
- NASA 저아웃가스 요구조건 충족
- 우수한 내용제성
- 경화 중 낮은 선형 수축률
- 전자·광학 부품의 접착 및 고정에 적합
- 필렛 및 부품 스테이킹 작업 가능
- RoHS 규정 준수
제품 물성표
| 구분 | 시험 항목 | 대표값 및 조건 |
|---|---|---|
| 미경화 물성 | 작업 가능 시간 | 1.5시간 @ 25°C |
| 점도 및 형태 | 페이스트 | |
| 보관 수명 | 6개월 @ -40°C | |
| 경화 조건 | 가열 경화 | 1.5시간 @ 74°C 경화 후 72시간 @ 25°C |
| 상온 경화 | 7일 @ 25°C | |
| 경화 물성 | 색상 | 진회색 |
| Shore A 경도 | 92 | |
| Shore D 경도 | 45 | |
| 유리전이온도 | -70°C | |
| 밀도 | 2.3 g/cm³ | |
| 랩 전단강도 | 1,300 psi 기재: 2024-T3 알루미늄 클래드 |
|
| 인장강도 | 900 psi | |
| 인장탄성률 | 7,500 psi | |
| 신율 | 20% | |
| 저장탄성률 | 4,000 psi | |
| 경화 수축 | 선형 수축률 | 0.04% 192시간 @ 22°C 경화 |
| 선형 수축률 | 0.14% 8시간 @ 71°C 경화 |
|
| 전기적 물성 | 유전율 | 5.3 @ 10 kHz |
| 유전율 | 5.1 @ 100 kHz | |
| 유전율 | 4.9 @ 1 MHz | |
| 유전손실계수 | 0.032 @ 10 kHz | |
| 유전손실계수 | 0.028 @ 100 kHz / 0.023 @ 1 MHz | |
| 절연파괴강도 | 480 V/mil | |
| 체적저항률 | 1.0 × 10¹⁵ Ω·cm @ 500 VDC | |
| 열적 물성 | 열팽창계수, Tg 이하 | 50 ppm/°C |
| 열팽창계수, Tg 이상 | 121 ppm/°C | |
| 유리전이온도 | -70°C | |
| 사용 온도 범위 | -100°C ~ 125°C | |
| 열전도율 | 1.0 W/m·K | |
| 아웃가스 물성 | 총 질량 손실(TML) | 0.13% |
| 휘발성 응축 물질(VCM) | 0.01% | |
| 회수 수분량(WVR) | 0.05% | |
| 음향 물성 | 음속 | 1,437 m/s |
| 음향 임피던스 | 3.36 MRayl | |
| 음향 손실 | -13.2 dB/cm·MHz | |
| 밀도 | 2.3 g/cm³ |
물성값은 제조사가 제시한 대표값이며 규격 보증값이 아닙니다. 실제 적용 전에는 사용 기재, 도포 두께, 경화 조건, 사용 온도, 진동 및 열사이클 환경을 고려한 사전 시험이 필요합니다.
대표 적용 분야
- 전기·광학 및 전자광학 부품 접착
- PCB 및 전자부품 스테이킹
- 유리 및 세라믹 부품 고정
- 진동에 민감한 취성 부품 접착
- 극심한 열사이클 환경의 부품 고정
- 접합부 보강용 필렛 형성
- 열전도가 필요한 전기 절연 접착
- 항공우주 및 저아웃가스 응용 분야
자료 기준: Appli-Tec Appli-Thane® 7340, Revision K, 2025-08-07