[산업] Appli-Tec 5200 Epoxy : 은(Silver) 충진(Silver-Filled) 2액형 전도성 에폭시 접착제
Appli-Tec 5200 Epoxy
은(Silver) 충진(Silver-Filled) 2액형 전도성 에폭시 접착제
1. 제품 설명
Appli-Tec 5200 Epoxy는 은(Silver) 충진(Silver-Filled) 2액형 전도성 에폭시 접착제로, 뛰어난 전기 전도성과 열전도성을
동시에 제공하도록 설계된 제품입니다.
실온에서도 경화가 가능하며 가열 경화를 통해 더욱 빠른 생산 공정에 적용할 수 있습니다.
낮은 수축률과 우수한 신뢰성을 갖추고 있어 전자부품 조립, EMI 차폐, 전기적 접합(Electrical Bonding),
저온 솔더(Solder Replacement) 등의 용도에 적합합니다.
또한 NASA Low Outgassing 인증 목록에 등록되어 있어 항공우주, 위성, 진공장비 등 저가스 방출이 요구되는 분야에도 사용할 수 있습니다.
2. 제품 특징
- 은(Silver) 충진 고전도성 에폭시
- 우수한 전기전도성 및 열전도성
- 실온 또는 저온 가열 경화 가능
- 낮은 경화 수축률
- EMI Shielding 적용 가능
- 저온 솔더 대체용(Cold Solder)으로 적합
- NASA Low Outgassing 규격 충족
- 벌크 키트 및 2액형 믹서 파우치 공급 가능
- Premixed Frozen Syringe 공급 가능
- RoHS 대응 제품
3. 제품물성
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구분 (Category) |
시험/물성 항목 (Property) |
규격 및 조건 (Test Method / Condition) |
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기본 정보 |
수지 화학군 (Chemical Family) |
에폭시 |
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외관 / 색상 (Appearance / Color) |
실버 |
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전도성 타입 (Conductive Type) |
2액형 |
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액상 특성 (Uncured) |
가공 시간 (Work Life / Pot Life) |
@ 25°C |
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혼합 형태 (Packaging Type) |
PMF (Pre-Mixed & Frozen)/ 2액형 Kit |
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경화 조건 (Cure Schedule) |
상온 경화 (Air Cure) |
@ 25°C |
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열경화 (Heat Cure - 권장) |
@ 65°C |
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고속 열경화 (Fast Cure) |
@ 100°C ~ 120°C |
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경화 후 물성 (Cured Properties) |
밀도 (Density / Specific Gravity) |
@ 25°C |
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열전도율 (Thermal Conductivity) |
ASTM C177 / Guarded Hot Plate |
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체적 저항률 (Volume Resistivity) |
Four-point probe |
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전단 접착 강도 (Lap Shear Strength) |
ASTM D1002 (Al to Al) |
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유리전이온도 (Glass Transition, Tg) |
DSC |
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온도 범위 (Operating Temp Range) |
연속 사용 조건 |
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아웃가싱 특성 (Outgassing Data) |
총 질량 손실율 (TML) |
NASA SP-R-0022A / ASTM E595 |
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휘발성 응축 물질 (CVCM) |
NASA SP-R-0022A / ASTM E595 |
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수증기 회수율 (WVR / RML) |
NASA SP-R-0022A / ASTM E595 |