Appli-Thane® 7308
1. 제품 설명

Appli-Thane® 7308은 열전도율 1.1 W/m·K를 제공하는 2액형 폴리우레탄(우레탄) 접착제 및 포팅재로,

전기 절연성과 우수한 열 방출 성능을 동시에 요구하는 전자 및 항공우주 분야에 적합한 제품입니다.

자동 디스펜싱 공정에 최적화되어 있으며, 8시간 이상의 긴 작업시간(Work Life)을 제공하여 대량 생산에 적합합니다.

또한 Mass Reflow 공정에서 직접 경화가 가능하여 별도의 후경화 공정을 줄일 수 있으며,

경화 후에는 낮은 탄성률(Low Modulus)과 매우 낮은 유리전이온도(Tg)를 갖는 반유연(Semi-flexible) 재료를 형성하여 열사이클 및

진동 환경에서도 민감한 전자부품에 응력을 최소화합니다.

NASA Low Outgassing(E595) 요구사항을 만족하여 항공우주, 위성, 전자 모듈 및 고신뢰성 장비의 포팅 및 캡슐화 용도로 널리 사용됩니다.

2. 제품 특징

• 열전도율 1.1 W/m·K
• 우수한 전기 절연 특성
• 자동 디스펜싱 공정에 적합
• 8시간 이상의 긴 작업시간
• Mass-Reflow 공정에서 직접 경화 가능
• 반유연(Semi-flexible) 특성
• 낮은 탄성률(Low Modulus)
• 매우 낮은 유리전이온도(Tg)
• 우수한 열사이클 내구성
• 우수한 내습성(Hydrolytic Stability)
• 틱소트로픽(Thixotropic) 특성
• 용제(Solvent) 내성 우수
• 상온에서 재작업(Rework) 가능
• NASA Low Outgassing(E595) 충족
• RoHS 준수
• 적용 분야 : 전자부품 접착, 포팅(Potting), 캡슐화(Encapsulation), 스테이킹(Staking), 항공우주 전자장비

3. 제품물성