[산업] MicroLED용 코팅·봉지재
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제품 |
종류 |
점도 |
경도 (Shore D) |
신율 |
특징 |
MicroLED 용도 |
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Encap 3522 |
UV 경화 투명 봉지재 |
20cP |
84–94 |
4% |
저점도, 투명, 단단한 보호막, 300~4,500㎛ 코팅 가능, 낮은 수분흡수 |
MicroLED 칩·소자 표면보호, 박막 봉지, 투명 보호층 |
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Encap 3555 |
UV 경화 저응력 투명 봉지재 |
20cP |
63–73 |
32% |
초저응력, 빠른 경화, 우수한 광투과성, 내습·내열성, 연성회로 공격성 감소 |
MicroLED 어레이, 유연 기판, 광학 투명 봉지 |
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Ultra-Illumina 3511 |
UV·열 이중경화 투명 코팅 |
150cP |
59–69 |
400% |
투명·유연·저점도, 차광부 열경화 |
MicroLED 모듈 주변 회로 보호, 유연 보호 코팅 |
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Ultra-Illumina 3502 |
UV 경화 컨포멀 코팅 |
350cP |
68–78 |
55% |
얇은 30~150㎛ 코팅, 단단하면서 탄성 보유, 형광 검사 가능 |
MicroLED 구동회로 및 기판 보호 |