[산업] CoolTherm EP-3500와 EP-2000 에폭시 몰딩제 / 유리전이온도(206℃) , 사용온도 204℃, 상온경화타입
CoolTherm® EP-3500/EP-2000 Thermally Conductive Epoxy System
1. 제품설명
소형 반도체 접착 및 패키징에 쓰이는 비전도성 고분자는 피착제와 접착제의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는
계면에서의 응력에 의해 박리, 균열 및 접착력 부족 등의 문제를 수반한다.
이러한 문제점의 보완을 위하여 기존에는 실리카, 나노클레이 등의 무기입자를 첨가하여 복합체의 열팽창계수를 낮추는 방법이 주로 사용되었다.
하지만 본 CoolTherm EP-3500 에폭시 수지는 다음과 같은 용도로 제조되었습니다.
CoolTherm EP-3500 또는 EP-2000 경화제와 함께 사용하여 모터 고정자, 변압기 코일 및
열팽창 계수가 낮고 열전도율이 높은 강성 소재가 필요한 장치를 밀봉하는 2액형 시스템을 만들 수 있습니다.
이 에폭시 시스템은 우수한 전기 절연성과 함께 고온 안정성을 제공합니다.
2. 제품특징
1) 탁월한 열 방출 – 고출력 작동 시 모터 권선 끝단 온도를 일반적으로 30~50°C 낮춰줍니다.
2) 낮은 점도 – 고함량 충진재임에도 불구하고 낮은 점도를 제공하며, 자체적으로 평탄화되어 모터 고정자/회전자, 변압기 코일 및 기타 전기 장치의 빈 공간을 채워줍니다.
3) 내구성 – 경화된 재료는 영하의 온도에서 200°C에 이르는 여러 열 사이클 동안 균열에 강합니다.
4) UL 인증 – CoolTherm EP-2000 경화제와 혼합 시, 이 에폭시 시스템은 PDG-H2, Table V 절연 구조(Class H – 180°C)에 사용하도록 승인되었습니다.
3. 제품믈성
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항목 |
CoolTherm EP-3500 Hardener |
CoolTherm EP-2000 Hardener |
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혼합비 (A:B, 중량비) |
by Weight |
100 : 100 |
100:72 |
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by Volume |
100 : 100 |
100:78 |
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혼합 점도 (cP @ 60℃) |
8,000 |
3,800 |
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작업시간, hours @ 60°C |
>3 |
>3 |
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비중 (특정중량) |
2.98 |
2.88 |
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열전도율 (W/m·K) |
3.3 |
2.6 |
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선형열팽창계수 (CTE, ppm/℃) |
10.4 |
12 |
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유리전이온도 (Tg, °C) |
206 |
205 |
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경도 (Shore D) |
90 |
93 |
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Storage Modulus, GPa by DMA |
20 |
- |
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저항률 (ohm·cm) |
~1×10¹⁴ |
~1×10¹⁴ |
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유전 강도 (kV/mm) |
~15.4(390) |
~18.5 (일부 리포트) |
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최대 사용온도 |
~204℃ |
~204℃ |
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대표적인 용도 |
높은 열전도 요구 포팅/캡슐 |
낮은 점도/좁은 공간 포팅 |
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4. 경화방법
에폭시 시스템을 110°C에서 2시간 동안 경화시키면 취급 강도가 확보되며, 필요에 따라 냉각 후 금형에서 분리할 수 있습니다.
완전 경화는 120°C, 150°C, 180°C 및 210°C에서 각각 2시간씩 가열하거나, 210°C까지 서서히 온도를 올리는 방식으로 얻을 수 있습니다.
다른 경화 사이클은 Parker LORD와 협의하여 결정할 수 있습니다.