플고(PEULGO)

[산업/전자] 파커로드 전자부품 에폭시 몰딩제

[산업/전자] 파커로드 전자부품 에폭시 몰딩제

Potting & Encapsulation Materials.PNG

 

 

제품명

CoolTherm EP-3500

CoolTherm EP-6006 HS/

EP-6011 H

CoolTherm

EP-6007/EP-6010 H

수지

Epoxy

Epoxy

Epoxy

열전도성

 

 

 

구성

1k

 

 

 

2k

●

●

●

다중 경화제

 

 

 

UL 등급

 

UL 94 V-0

UL 94 V-0

성상

Dark Gray

Black

Black

점도

11,700 @ 60°C

22,500

15,000

배합비(무게)

1:1

100:17.5

100:5.5

경화조건

Staged Cure: 2 hr each @120°C, 150°C,180°C &210°C

24 hr @ 25°C; or 2 hr @ 65°C

12-16 hr @ 25°C

경도

90 Shore D

90 Shore D

85 Shore D

인장강도(PSI)

 

9,800

8,400

열전도율

((W/mK)

3.5

1.1

0.6

설명

2액형 전기 절연 에폭시 캡슐화제, 매우 높은 열전도율, 낮은 열팽창률 및고온 안정성

열전도성이 뛰어나고 수축률이 낮은 2액형 에폭시

열전도성 접착제 및

컴파운드

 

제품명

CoolTherm

EP-6035

CoolTherm

EP-6037/EP-6252

CoolTherm

EP-340

수지

Epoxy

Epoxy

Epoxy

열전도성

●

●

●

구성

1k

 

 

 

2k

●

●

●

여러가지 경화제

 

 

 

UL 등급

UL 94 V-0

 

UL 94 V-0

성상

흑색

흑색/ 녹색

흑색

점도

12,000

100,000

300,000

배합비(무게)

1:1

100:7.1

Hardener Dependent

경화조건

24hr @25°C or 2hr @65°C

24hr @25°C or 2hr @65°C

Hardener Dependent

경도(Shore D)

75

92

90-95

인장강도(PSI)

5,000

8,700

6,300-9,400

열전도율

((W/mK)

1.0

1.1

Hardener

Dependent

설명

저점도, 난연성, 상온 경화 에폭시

반도체 산업용 2액형 에폭시

다양한 경화제와 함께 사용 가능한 충진형 열전도성 에폭시