임시 본딩 접착제 (Temporary Bonding Adhesive)
다양한 정보
·
1. 임시 본딩 접착제 (Temporary Bonding Adhesive)
임시 본딩 접착제는 웨이퍼 가공, 포토리소그래피, 연마,
에칭 등의 반도체 제조 공정 중 일시적으로 기판을 고정하는 데 사용되는 접착제로, 공정 후 제거가 용이해야 합니다.
2. 적용분야
- 웨이퍼 백그라인딩 (Backgrinding)
- CMP (화학적 기계적 연마)
- 3D IC 및 TSV (Through-Silicon Via)
- MEMS 디바이스 제조
- 광전자 및 RF 소자 패키징
3. 접착제 주요 기업
|
기업명 |
본사 |
특이사항 |
|
3M |
미국 |
접착 및 고기능 소재 분야 글로벌 리더 |
|
Brewer Science |
미국 |
반도체 공정용 접착소재 전문 |
|
Daxin Materials |
대만 |
아시아 시장 강자, 반도체 OEM과 협업 활발 |
|
AI Technology |
미국 |
고온용 접착 솔루션 보유 |
|
YINCAE |
미국 |
무세정(Non-clean) 접착제 기술 보유 |
|
Micro Materials |
한국 |
후공정 특화 소재 개발 |
4. 임시 잡착제 시장개요
|
항목 |
내용 |
|
2023년 시장 규모 |
약 2억 2,800만 달러 |
|
2032년 예상 시장 규모 |
약 4억 4,400만 달러 |
|
연평균 성장률 (CAGR) |
8.7%(2023–2032) |
|
주요 산업 분야 |
반도체, MEMS, 전기차, 3D 패키징, 웨어러블 디바이스 등 |
|
리더 지역 |
아시아 태평양 (한국, 대만, 중국, 일본) |