1. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot)

반도체 제조의 가장 기본이 되는 원통형 실리콘 결정 덩어리를 말합니다.

반도체 칩의 원재료로 사용되며, 이후 얇게 절단되어 웨이퍼(Wafer)가 됩니다.

2. 실리콘 잉곳 형태

- 원통형 막대 모양
- 길이: 약 1~2 m
- 직경: 200 mm / 300 mm (8인치 / 12인치 웨이퍼용)

3. 실리콘 잉곳 제조 방법

① CZ법 (Czochralski Method)
- 실리콘을 약 1420°C에서 용융
- Seed crystal(씨앗 결정)을 넣음
- 천천히 회전하면서 끌어올림
- 단결정 잉곳 형성
- 대부분의 CPU / 메모리 반도체 사용

② FZ법 (Float Zone Method)
- 불순물이 매우 적음
- 전력 반도체에 많이 사용