1. 동박 방열시트 (Copper Foil Heat Dissipation Sheet)

열전도율이 매우 높은 동박 방열시트는 얇은 구리(Cu) 포일을 기본으로 한 방열 소재입니다.
구리는 열 전도율이 매우 높아(약 400 W/m·K 이상), 플라스틱, 알루미늄보다 훨씬 효과적으로 열을 퍼트리고

분산시킵니다.

2. 주요 구조와 특징
동박 층(Copper Layer): 열을 수평 방향으로 빠르게 확산시키는 핵심 소재입니다. 
점착 층(Adhesive): 기판이나 배터리, 쉴드캔 등에 고정하기 위한 열전도성 접착제 층입니다.
보호/절연 층(Film Layer): 필요에 따라 표면에 폴리이미드(PI) 필름 등을 코팅하여 절연성을 확보하거나

산화를 방지합니다.

3. 구조와 기본특성

4. 핵심 기능
1) 핫스팟(Hot Spot) 제거: CPU등 부품 특정 부분에서 발생하는 집중적인 열을 시트에 전체로 전달하여 낮춤
2) 수평 열전도: 두께가 얇은 기기에서 시트를 통해 옆으로 넓게 퍼뜨린 뒤 케이스(하우징)를 통해 배출
3) 전자파 차폐(EMI Shielding): 구리는 전도성이 좋기 때문에 방열뿐만 아니라 내부 전자파를 차단하는 역할

5. 소재별 비교