다이싱(Dicing) 이란
다양한 정보
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1. 다이싱(Dicing)
전자·반도체 공정에서 웨이퍼(Wafer)나 기판을 개별 칩 또는 소형 부품 단위로 정교하게 자르는 공정을 말합니다.
절단 시 칩에 가해지는 물리적 충격을 최소화하고 절단면의 품질을 확보하는 것이 핵심입니다.
2.다이싱(Dicing) 종류
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종류 |
설명 |
특징 |
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Blade Dicing |
다이아몬드 블레이드로 절단 |
가장 일반적인 방식 |
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Laser Dicing |
레이저로 절단 |
미세 공정 가능 |
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Stealth Dicing |
레이저로 내부 균열 후 분리 |
칩 손상 감소 |
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Plasma Dicing |
플라즈마 식각으로 절단 |
초미세 칩에 사용 |