[전자] LOCTITE® ABLESTIK 2300 - 전기 전도성 접착제 : 무연 PBGA 및 배열 BGA 패키징
전도성 TDS
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LOCTITE® ABLESTIK 2300 전기 전도성 접착제는 무연 PBGA 및 배열 BGA 패키징을 위해 만들어진 제품 입니다.
2300은 260°C에서 무연 솔더에 필요한 높은 리플로우 온도를 견딜 수 있습니다.
접착제는 제품 제작이 용이하도록 제조되었습니다.
