전도성 TDS
자료 21건
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DOWSIL™ SE 4420 TDS 자료
1액형, 백색, 습기 경화형, 열전도성 실리콘 접착제 • DOWSIL™ SE 4420 열전도성 접착제는 통신 및 전원 공급 장치를 포함한 모듈 냉각을 위한 효율적인 열 전달을 제공하도록 설계되었습니다. TDS 자료 입니다 11-3061-01-dowsil-se-4420-adhesive.pdf
2026.03.06
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[전자] LOCTITE® ABLESTIK 2300 - 전기 전도성 접착제 : 무연 PBGA 및 배열 BGA 패키징
LOCTITE® ABLESTIK 2300 전기 전도성 접착제는 무연 PBGA 및 배열 BGA 패키징을 위해 만들어진 제품 입니다. 2300은 260°C에서 무연 솔더에 필요한 높은 리플로우 온도를 견딜 수 있습니다. 접착제는 제품 제작이 용이하도록 제조되었습니다. LOCTITE ABLESTIK 2300.pdf
2022.12.11
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[전자] LOCTITE ABLESTIK 2000 - 다이 부착 접착제
LOCTITE®ABLESTIK 2815A 다이 부착 접착제는 칩과 기판 사이의 열 저항을 최소화 하도록 만들어진 제품 ABLESTIK 2000-EN.pdf
2022.12.10
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[전자] LOCTITE ABLESTIK 2200D - 전기 전도성 다이 부착 접착제, 리드프레임 패키징
LOCTITE ABLESTIK 2200D 전기 전도성 다이 부착 접착제로서 고신뢰성 리드프레임 패키징 애플리케이션용으로 개발되었습니다. LOCTITE ABLESTIK 2200D.pdf
2022.12.10
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[전기/전자]lestik Ablebond 16-1 전기도전성 상온/열경화 에폭시 접착제
실버 베이스 에폭시 접착제 ABLEBOND 16-1-EN.pdf
2012.01.24
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[전자/전기]Ablestik Ablebond 958-8C 전기 도전성 에폭시 접착제
열경화 / 회색 / Silver 베이스 ABLEBOND 958-8C-EN.pdf
2011.12.30
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[전자/전기]Ablestik Ablebond 967-1 상온경화 전기 도전성 접착제
상온경화 이액형 Silver 베이스 접착제 ABLEBOND 967-1-EN.pdf
2011.12.30
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[전자/전기]Hysol Tra-duct 916H03 상온경화 실버 이액형 에폭시 접착재
경화온도 : 65도에서 2시간 / 25도에서 24시간Traduct 916H03-EN.pdf
2011.11.10
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[산업]Ablestik Ablebond 8177 실버 전기/열 전도성 에폭시 접착제
130°C 에서 4분 경화ABLEBOND 8177-EN.pdf
2011.11.06
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[산업]Ablestik Ablebond 8175 실버 전기전도성 에폭시 접착제 - 전자부품 접착,납땜 솔더 대체
1.제품설명 전기와 열 전도성 에폭시 접착제. 솔더 대용으로 사용. LOCTITE ABLESTIK 8175, 에폭시, 납땜 대체 LOCTITE? ABLESTIK 8175는 마이크로 전자 인터커넥트 용도의 땜납 교체를 위해 설계되었습니다. 이 접착제는 두꺼운 필름 금속화 또는 기존의 인쇄 회로 기판 표면과 함께 사용할 수 있습니다. 스테인리스 메쉬 스크린이나
2011.11.06
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[산업]Ablestik Ablebond 8175A 실버 전기전도성 에폭시 접착제 - 전자부픔 접착
젼기와 열 전도성 에폭시,솔더 대체.ABLEBOND 8175A-EN.pdf
2011.11.06
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[전자]Ablestik Ablebond 369-3 다용도 전도성 접착제
LOCTITE ABLESTIK 369-3, 에폭시, 다이 어태치, 폴리아민 활성화 접착제 LOCTITE®ABLESTIK 369-3 폴리아민 활성 접착제는 범용 용도로 개발 되었습니다. 작업시간 : 2시간 경도 : 80 ABLESTIK 369-3.pdf
2011.11.05
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[전자/전기]코트로닉스 전도성 접착제 120/122/124/125/126/127 기술자료(TDS)
전도성 접착제. 패킹단위 : 2온스(58.6그램) 10 120.pdf
2011.09.28
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[산업] 에포텍(Epotek) 전도성 접착제 E2001-HV
제품명칭 전도성 접착제 E2001-HV 제품구성 2액형 전도율 전기전도성 경화방식 오븐, 스냅 경화온도 180°C/2 min, 150°C/15 min 가사시간 1 Day 점도 11,000-14,000 / 20 rpm 칙소값 3.9 유리전이온도 >100°C 다이 전단 강도 >10 kg 열팽창계수 24 CTE(below Tg) in/in°C 열전도성 1.09
2011.08.15
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[전자]포토폴리머 열 전도성 TDS ENDURE CP-7460
TDS ENDURE CP-7460.pdf
2011.08.01
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[전자/전기]코트로닉스 열전도성 접착제128/132/133/134/135 TDS 자료(PDF)
1. 제품설명 Duralco™ 128 고온용 세라믹 에폭시 열전도성이 높고, 내화학성과 내용제성, 전기 절연성이 우수한 접착제 2. 제품용도 정류기, 고 전력 장치 및 반도체등의 접착 및 포팅 작업에 사용됩니다 3. 사용방법 Resin 100그램에 Hardner 5그램의 비율로 잘 섞어서 바르고 상온에서 24시간 양생하면 되는데 50-60℃의 부드러운 열풍
2011.06.01
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[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 이액형 에폭시 접착제 E415G
E415G.pdf 실버 베이스 이액형 전기 전도성 에폭시 접착제
2011.05.31
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[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 이액형 에폭시 접착제 E2101
E2101.pdf 실버베이스 이액형 에폭시 전기전도성 접착제로서 칙소성을 가졌으며 금과 납 그리고 구리와 금과 접착이 잘되고 경화시 아웃개싱이 적다. 자료 참조.
2011.05.31
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[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 이액형 에폭시 접착제 E2001-HV
E2001-HV.pdf 실버 베이스 이액형 전기 전도성 접착제
2011.05.31
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[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 이액형 에폭시 접착제 E2036
E2036.pdf 실버 베이스 이액형 전기전도성을 탄성 에폭시 접착제진동이나 PCB 낙하시험 ,열 싸이클이 있는곳에 적용할수 있는제품이며 전자부품이나 반도체 접착에 사용한다.
2011.05.31