[전자] 다우 열전도성 접착제 리스트
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제품명칭 |
다우 열전도성 접착제 리스트 |
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제품설명 |
DOWSIL™ 열 전도성 실리콘 접착제는 반도체 부품과 하이브리드 회로 기판의 접합과 밀봉에 적합합니다. 방열판 ; 광범위한 설계, 유연한 처리를 요구하는 애플리케이션 옵션 및 우수한 열 관리와 유연한 처리 옵션, 광범위한 디자인에 적용할 수 있습니다. |
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제품사진 |
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제품정보 |
제품명 |
타입 |
점도 |
전도율 |
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TC-2035 |
2액형 |
235,000 cP |
High TC (>2.5 W/mK) |
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TC-2030 |
2액형 |
325,000 cP |
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SE 4485 |
1액형 |
230,000 cP |
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1-4173 |
1액형 |
240,000 cP |
Medium TC (1.6 - 2.5 W/mK) |
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1-4174 |
1액형 |
230,000 cP |
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3-6752 |
1액형 |
325,000 cP |
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TC-2022 |
1액형 |
190,000 cP |
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SE 4486 |
1액형 |
20,000 cP |
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3-6751 |
2액형 |
9,300 cP |
Low TC (<1.5 W/mK) |
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Q1-9226 |
2액형 |
300,000 cP |
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EA-9189 H RTV |
1액형 |
139,000 cP |
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