[전자] 열전도성 실리콘 접착제 - DOWSIL™ SE-4400 (SE4400)
1. 제품설명
열경화형 열전도성 접착제는 경화 과정에서 부산물을 생성하지 않으므로 깊은 단면과 완벽한 밀폐가 가능합니다.
DOWSIL™ SE 4400는 금속, 세라믹, 에폭시 라미네이트 기판, 반응성 재료, 충전 플라스틱 등 다양한 일반 기판에 프라이머 없이 우수한 접착력을 발휘합니다.
PCB 시스템 어셈블리는 더 높은 성능을 제공하도록 지속적으로 개발되고 있습니다.
특히 소비자 기기 분야에서는 더 작고 컴팩트한 설계는 부품에서 더 많은 열이 발생합니다.
기기의 온도가 낮을수록 기기의 작동 효율이 높아지고 수명 동안 신뢰성이 향상됩니다.
따라서 열전도성 접착제는 여기서 중요한 역할을 합니다.
열전도성 재료는 열원(기기)에서 열전달 매체(예: 방열판)를 통해 주변으로 열을 전달하는 열 전달을 이어주는 역할을 합니다.
이러한 소재는 낮은 열 저항, 높은 열전도도와 같은 특성을 가지고 있으며,
얇은 본드 라인 두께(BLT)를 구현할 수 있어 장치에서 열을 더 잘 전달하는 데 도움이 될 수 있습니다.
2. 제품특징
- 혼합 비율: 1:1
- 유동성
- 긴 작업 시간
- 가속 열 경화
- 자가 프라이밍 접착력
- 높은 인장 강도
- 열 전도성: 중요 부품에서 열을 효과적으로 전달합니다.
3. 제품용도
DOWSIL™ SE 4400 열전도성 접착제는 PCB 시스템 조립 모듈
4. 제품특성
|
항목 |
단위 |
결과값 |
|
구성 |
|
2 |
|
칼라 |
|
회색 |
|
점도 |
cP |
62,500 |
|
mPa-sec |
62,500 |
|
|
Pa-sec |
62.5 |
|
|
작업시간 |
hours |
17 |
|
경화온도(Heat Cure Time at 150°C) |
minutes |
30 |
|
경도(Durometer (Shore A)) |
|
79 |
|
비중 |
|
2.15 |
|
인장강도(Tensile Strength) |
psi |
810 |
|
MPa |
5.6 |
|
|
kg/cm2 |
57 |
|
|
신장률(Elongation) |
|
85 |
|
전처리 없이 접착 -랩 전단(Al) |
psi |
395 |
|
MPa |
2.72 |
|
|
N/cm2 |
272 |
|
|
유전강도(Dielectric Strength) |
volts/mil |
630 |
|
kV/mm |
25 |
|
|
볼륨저항(Volume Resistivity) |
ohm-cm |
5.0E+15 |
|
유전상수(Dielectric Constant at 1 MHz) |
|
3.9 |
|
소산계수(Dissipation Factor at 1 MHz) |
|
2.0E-3 |
|
열전도율(Thermal Conductivity) |
BTU/hr ft °F |
0.53 |
|
W/mK |
0.92 |
.5. 경화방식
부가 경화 접착제는 100°C(212°F) 이상에서 경화해야 합니다.
경화 속도는 열에 따라 빠르게 증가합니다(일반적인 특성 표의 열 경화 시간 참조).
mil 미만의 얇은 부분은 150°C(30°F)에서 15분 안에 경화될 수 있습니다.
더 두꺼운 부분의 경우, 엘라스토머의 기공을 줄이기 위해 70°C(158°F)에서 예비 경화가 필요할 수 있습니다.
예비 경화 시간은 부분의 두께와 접착제의 구속 정도에 따라 달라집니다.
필요한 예비 경화 시간을 결정하기 위한 시작점으로 70°C(158°F)에서 30분을 사용하는 것이 좋습니다.
부가 경화 재료는 경화에 필요한 모든 성분을 함유하고 있으며 경화 과정에서 부산물이 발생하지 않습니다.
심부 경화 또는 구속 경화가 가능합니다. 경화는 재료 전체에 걸쳐 고르게 진행됩니다.
이러한 접착제는 일반적으로 작업 시간이 깁니다.