[산업/전자/전기]한국스리본드(ThreeBond) 전도성 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제-TB3372C
|
전도성 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 | ||||||
|
제품명 |
바인더 |
필러 |
점도 |
체적고유 저향(Ωcm) |
비중 |
특성 및 용도 |
|
TB3372C |
|
|
200 |
|
|
Bare Chip(압축공법)용 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 |
|
전도성 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 | ||||||
|
제품명 |
바인더 |
필러 |
점도 |
체적고유 저향(Ωcm) |
비중 |
특성 및 용도 |
|
TB3372C |
|
|
200 |
|
|
Bare Chip(압축공법)용 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 |