[산업] CHO-BOND 1085 실리콘 접착 프라이머 - 전도성 실리콘 접착제와 금속 및 기타 비실리콘 기판 접착력 향
프라이머
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CHO-BOND 1085 Silicone Adhesive Primers
1. 제품설명
파커 쇼메릭스 CHO-BOND® 1085는 CHO-BOND 전도성 실리콘 화합물의 금속 및 기타 비실리콘 기판에 대한 접착력을
향상시키는 데 사용되는 공기 건조형 액상 코팅제입니다.
이 프라이머는 습기에 반응하며 투명합니다.
CHO-BOND 1085 프라이머는 CHO-BOND 1029 접착제를 사용하여 비실리콘 기판에 최대 접착력을 얻도록 제조되었습니다.
2. 제품특징
• 간편한 시공
• 투명
• 강력하고 견고한 접착력 제공
• 다양한 기판에 사용 가능
3. 제품물성
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제품명 |
CHO-BOND 1085 Silicone Adhesive Primers |
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외관 |
투명 |
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주성분 |
실란(Silane)계 |
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점도 |
5 cps |
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비중 |
약 0.80~0.90 |
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고형분 |
약 3~10 % |
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인화점 |
14℃ |
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사용온도 |
-80~200℃ |
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필름두께 |
0.00254 ~ 0.01270 mm |
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보관 |
9개월 |
4. 포장단위
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50-01-1085-0000 400
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