[전자/산업] 폴리이미드[PI] 접착제 - 내열 접착제, 저유전율 [AIPI-T]
특정분야 제품
·
|
|
IPI-T (내열 접착제, 저유전율 등)
▶Feature -5G 대응 저유전율 resin - Low noise - Low transmission loss -Tg 조절 가능 |
|
|
|
|
구 분 |
특 성 |
|
열안정성 |
@300℃, 60sec (solder bath floating) |
|
박리강도 |
> 1.0kgf/cm |
|
난연성 |
VTM-0 |
|
CTE |
~50ppm/℃ @0~300℃ |
|
Tg |
150~300℃ (조절 가능) |
|
Dk (1GHz) |
~3.4(normal type) , ≤2.9(low Dk type) |
|
Df (1GHz) |
~0.03(normal type) , ≤0.003(low Dk type) |
