접착용어/상식
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열팽창계수(CTE,Coefficient of Thermal Expansion)
열팽창계수는 온도 변화에 대한 물체의 크기 변화를 나타낸 것입니다. 즉, 일정한 압력 하에서 물질의 온도를 변화시킬 때 물질의 공간적 크기가 변하는 정도를 특징짓는 값을 말합니다. 기준에 따라 선팽창계수, 면팽창계수, 체적팽창계수 등으로 정의할 수 있습니다.
2011.03.26
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유리전이온도(Glass Transition Temp, Tg) = 열변형 온도
일반적으로 Tg로 많이 부르는데요. 유리전이온도(Glass Transition Temp = Heat Distortion Temperature)는 고분자의 물질이 온도에 의해 분자들이 움직이기 시작하는 시점의 온도를 말합니다 폴리머 소재가 유리 상태 (Glassy state) 에서 고무상 (Rubbery state )으로 변화하는 온도를 말한다. 즉, 딱딱한
2011.03.26
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봉지제(Encapsulant)의 정의
봉지제(Encapsulant) 본딩와이어(Bonding Wire), 서브스트레이트(Substrate)와 함께 반도체 후공정에 사용되는 3대기능성 재료 중 하나이다. 봉지재는 외부의 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성 고분자 재료이면서 재료의 기능성을 높이기위해 다양한 무기 소재를 혼용하는 유무기 복합 소재로 만들어진다. 봉지재는 일정한 열을 가하
2011.03.05
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유리섬유 강화플라스틱 (Glassfiber reinforced Plastic)
유리섬유,탄소섬유,케블라등 방향족 나일론 섬유와 불포화 폴리에스터·에폭시수지 등의 열경화성수지를 결합한 물질이다. 철보다 강하고 알루미늄보다 가벼우며 녹슬지 않고 가공하기 쉽다는 것이 장점이다. 유리섬유 강화플라스틱은 적층을 해서 가공을 한다, 즉, 열가소성 수지를 바닥에 깔고 지름 0.1㎜ 이하로 가공한 섬유를 입히고 또 열가소성 수지를 입히고 섬유를 올
2011.02.26
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에폭시 수지 (Epoxy resins)
에폭시 수지는 비스페놀 에이 (bisphenol A) 와 에피클로로히드린 (epichlorohydrin)의 축합 중합에 의해서 만들어 집니다.
2011.02.16
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비스페놀A (bisphenol A)
폴리카보네이트(PC)와 에폭시의 제조 원료로서 최근 유해성이 대두된 물질이다. 강산성이나 고온에서 유해 물질이 발생한다. 벤젠 고리에 알코올기가 달린 페놀 2개로 구성된 방향족 화합물. 2개의 페놀과 1개의 아세톤을 반응시켜 만든다.
2011.02.16
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에폭시(EPOXY)의 종류
에폭시(EPOXY)의 종류 아민 (Amine) 암모니아(NH3)에서 하나 이상의 수소가 알킬 또는 방향족 고리로 치환된 작용기를 포함한 질소 유기 화합물 지방족방향족변성품 DETA TETA TEPADDM, DDSPolyamide AmineMannich TypeEpoxy Adduct TypeMichael Adduct Type 산무수물 (acid anhydri
2011.02.15
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모듈러스 (modulus)
피착물(재료)의 응력과 변형의 비를 나타내는 탄성계수. 기재(재료)의 경도(硬度) ·연도(軟度)를 나타내는 수치
2011.02.07
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[가정]순간접착제를 장기간 보관하는 방법
순간접착제는 기본적으로 공기와 습기에의해 경화가 진행됩니다. 가능한 공기와 습기 접촉이 적도록 밀봉을 확실히 해줍니다. 그러나 제품을 개봉한 이상 일정량의 공기와 습기 접촉은 피할수 없습니다. 사용후 순간접착제 용기를 닫을때 접착제가 새어 나오지 않을정도로 꽉 누른 상태에서 캡을 닫으면 공기와 접촉량이 줄어들겠지요. 장소는 밀페된곳에 보관 하는것도 중요합니
2011.02.05
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전자기파 스펙트럼(자외선과 가시광선 영역)
그림에 보시다시피 UV 경화형 접착제에 사용되는 자외선 영역(100㎚~400㎚) 비지블(Visible) 접착제 경화에 사용되는 가시광선 영역은 400㎚~780㎚ 까지입니다.
2011.02.04
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기재의 열팽창 (Thermal expansion)
기재의 열 팽창이란 온도 증가에 따른 물체 부피의 증가현상을 말합니다. 물체들은 저마다 열(Heat)를 받았을때 팽창률은 달라집니다. 우리가 접하는 기재들은 대부분 딱딱하고 이런 기재들의 팽창률을 계산하는것이 선팽창계수라고 합니다. 팽창률은 접착 부분에 있어서 중요한 부분 입니다. 접착제의 내구성과 접착성을 많이 좌우를 합니다. 간단히 말해서 같은 온도에서
2011.02.01
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몰딩(Molding)이란?
몰딩(Molding)이란? 1. 몰딩(Molding) 몰딩(Molding)은 특정 형상으로 제품을 만들거나 전자 부품 등을 보호거나 제품의 비밀유지가 필요 할때도 제품에 몰딩 처리를 합니다. 주로 액체 또는 유연한 원료를 금형(mold)에 주입하여 원하는 형태로 굳히는 '몰딩(Molding)' 공정에 사용됩니다. 2. 목적 제품 보호 - 습기, 물, 화학약
2011.01.30
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고유 접착(Specific adhesion)
고유 접착(Specific adhesion)접착제와 피착재가 분자간 힘 즉, 수소 결합 : 수소와 전기 음성도가 큰 원자와 인력. 공유 결합 : 두원자가 한쌍의 원자를 공유하는 결합.이온 결합 : 서로 다른 두원자간의 전자 전이로 만들어지는 결합.등에 의하여 결합하는 접착을 얘기한다.(접착이론)
2011.01.28
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백화(Blushing)
백화(Blushing) 접착제 피막 주위 표면에 하얀 흐림이 생기는 현상. 특히 순간접착제를 습기가 많은 장마철에 사용시 발생이 많이 되는 현상입니다.
2011.01.28
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상온 경화형 접착제(Room temperature setting adhesive)
두 개의 동종이나 이종 재질을 서로 붙이기 위하여 사용되는 물질을 말하고요. 접착하는 피착재는 여러 종류가 있기 때문에 접착제 분류와 종류는 매우 많습니다. 접착제는 대부분 액상 상태의 제품이 많으나 분말이나 과립 그리고 고체상도 있습니다. 상온접착제라고 함은 접착 온도가 5~30℃ 이하에서 적용 할 수있는 접착제를 상온 경화 접착제(Room tempera
2011.01.27
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세트타임(Set time)
세트타임(Set time)두개의 피착물에 접착제를 도포후 다음 공정에서 작업이 가능할 정도의 일정한 접착력을 발휘할 때까지 걸리는 시간
2011.01.27
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씰링제(Sealing compound)
실링제(Sealing compound)구조물과 구조물 사이의 갭(Gap)이나 간격 부분에 충전하여 방수성, 기밀성 등의 기능를 발휘하는 재료.
2011.01.27
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압축전단 접착강도(Compressive shear strength)
압축전단 접착강도(Compressive shear strength)피착물의 접착면에 압축하중으로 전단 응력을 가하여 접착된 부분이 파괴되었을 때의 강도
2011.01.27
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에멀젼 접착제(Emulsion adhesive)
에멀젼 접착제(Emulsion adhesive)합성수지를 물에 유화 분산시켜 만든 접착제. 라텍스형 접착제라고도 한다.
2011.01.27
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일액형 접착제(One - component adhesive)
일액형 접착제(one - component adhesive)경화제가 아닌 다른 수단(가시광선(visible light), 자외선(ultraviolet ray), 전자선(electron beam), 열(heating)등에 의존하여 경화되는 접착제
2011.01.27