1. 설명

반도체 칩이나 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 액체 밀봉재(Encapsulant)로 감싸는 봉지(Encapsulation)

공정의 한 종류입니다.

일반적으로 와이어 본딩(Wire Bonding) 처리된 칩 위를 포팅하여 물리적 충격이나 습기, 먼지 등으로부터 보호하는

목적으로 사용됩니다.

이름 그대로 '댐(Dam)'을 쌓고 그 안을 '채우는(Fill)' 두 단계로 진행됩니다.

2. 댐 앤 필 (Dam-and-Fill)과 글로브 탑 (Glob Top)