[산업] Appli-Tec 5380 Epoxy : 열전도성 에폭시 접착제, 열전도율 3.2 W/m·K
Appli-Tec 5380 Epoxy
1. 제품 개요
Appli-Tec 5380 Epoxy는 열전도율 3.2 W/m·K를 제공하는 고성능 열전도성 에폭시 접착제입니다.
전기 절연 특성과 우수한 방열 성능을 동시에 갖추고 있어 전자부품의 Bonding, Potting, Encapsulation 용도로 설계되었습니다.
자기 유동(Self-Leveling) 특성을 가지고 있으며,
낮은 탄성률(Low Modulus)과 매우 낮은 유리전이온도(Tg)를 갖기 때문에 열충격이나 열사이클 환경에서도
경질 부품에 발생하는 응력을 효과적으로 완화합니다.
또한 NASA ASTM E595 저가스 방출(Outgassing) 요구사항을 만족하여 항공우주 및 반도체 분야에도 적합합니다.
2. 제품 특징
- 열전도율 3.2 W/m·K
- 우수한 방열 성능
- 전기 절연(Electrically Insulative)
- Self-Leveling
- 장시간 작업시간(Work Life 6시간)
- Potting / Bonding / Encapsulation 적용 가능
- Solvent Resistant
- NASA ASTM E595 Outgassing 적합
- RoHS 대응
- Pre-Mixed Frozen(PMF) 타입 공급
- 자동 디스펜싱에 적합
- 열사이클 환경에서 균열 발생 억제
- 전자부품, 방열판, 전력모듈, 반도체 패키징 적용 가능
3. 제품 물성표
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구분 |
항목 |
물성 |
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미경화 |
외관 |
Dark Gray |
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점도 |
44,000 cPs @25℃ |
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작업시간(Work Life) |
6시간 |
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보관기간 |
6개월(-40℃), 12개월(-60℃) |
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경화조건 |
표준경화 |
2시간 @80℃ |
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고속경화 |
1시간 @120℃ |
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Shore Hardness |
D90 |
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밀도 |
3.05 g/cc |
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기계적 특성 |
인장강도 |
3,670 psi (25.3 MPa) |
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인장탄성률 |
1,990,000 psi (13.7 GPa) |
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압축강도 |
14,800 psi (102 MPa) |
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압축탄성률 |
910,000 psi (6.27 GPa) |
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열특성 |
전단접착강도(Lap Shear) |
1,775 psi (약 12.2 MPa) |
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선수축률 |
0.38 % |
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Poisson's Ratio |
0.41 |
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열전도율 |
3.2 W/m·K |
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전기특성 |
Tg |
20℃ |
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사용온도 |
-100 ~ +160℃ |
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CTE (Below Tg) |
21 ppm/℃ |
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CTE (Above Tg) |
48.3 ppm/℃ |
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이온오염 |
유전율 |
6.62 @1MHz |
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유전손실(Df) |
0.012 @1MHz |
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절연파괴강도 |
480 V/mil |
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체적저항 |
5.3 × 10¹⁴ Ω·cm |
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Outgassing |
Chloride |
<0.5 ppm |
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Sodium |
<0.5 ppm |
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Potassium |
<0.3 ppm |
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TML |
0.68 % |
4. 제품적용
Power Module
Heat Sink Bonding
PCB Assembly
Semiconductor Package
LED Module
Battery Module
Potting
Encapsulation
Staking
Aerospace Electronics
Military Electronics