[산업] Appli-Tec 5327 Epoxy : 열전도성 에폭시 접착제,열전도율 2.6 W/m·K
Appli-Tec 5327 Epoxy
1. 제품개요
Appli-Tec 5327 Epoxy는 열전도율 2.6 W/m·K를 제공하는 2액형(Two-Part) 에폭시 접착제 및 포팅재입니다.
높은 열전도성과 우수한 전기 절연성을 동시에 제공하여 발열이 큰 전자부품의 접착(Bonding) 및 포팅(Potting)에 적합하도록 설계되었습니다.
제품은 자기 레벨링(Self-Leveling) 특성을 가지고 있어 자동 디스펜싱 작업에 적합하며, 일반적인 2액형 키트뿐만
아니라 PMF(Pre-Mixed Frozen) 타입으로도 공급됩니다.
NASA의 저가스 방출(Outgassing) 요구사항을 만족하여 항공우주 및 고신뢰성 전자장비에도 적용 가능합니다.
2. 제품특징
- 열전도율 2.6 W/m·K
- 우수한 전기 절연성
- 전자부품 Bonding 및 Potting 전용
- 자기 레벨링(Self-Leveling)
- 긴 작업시간(Work Life 6시간)
- NASA Outgassing 규격 만족
- 저수축(Low Shrinkage)
- 우수한 내용제성(Solvent Resistant)
- PMF 및 일반 2액형 공급 가능
- RoHS 대응 제품
3. 제품 물성표
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구분 |
항목 |
물성 |
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미경화 (Uncured) |
제품 형태 |
2액형 에폭시 |
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색상 (Part A) |
Dark Gray |
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색상 (Part B) |
White |
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혼합 후 색상 |
Dark Gray |
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혼합비 (중량비) |
100 : 41.6 |
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점도 (Part A, 25℃) |
93,600 cPs |
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점도 (Part B, 25℃) |
7,500 cPs |
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혼합 점도 |
46,400 cPs |
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작업 가능 시간 (Work Life) |
6시간 |
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저장기간 (Kit) |
12개월 (25℃) |
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저장기간 (PMF) |
6개월 (-40℃) |
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경화 조건 (Curing Schedule) |
80℃ |
2시간 |
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120℃ |
1시간 |
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경화 후 (Cured) |
색상 |
Dark Gray |
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경도 |
Shore D90 |
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밀도 |
2.93 g/cc |
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인장강도 (Tensile Strength) |
6,650 psi |
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인장탄성률 (Tensile Modulus) |
4,420,000 psi |
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압축강도 (Compressive Strength) |
18,500 psi |
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압축탄성률 (Compressive Modulus) |
4,880,000 psi |
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전단강도 (Lap Shear, Al 2024-T3) |
2,170 psi |
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선형수축률 |
0.33 % |
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Poisson's Ratio |
0.33 |
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열전도율 |
2.6 W/m·K |
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유리전이온도 (Tg) |
36℃ |
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CTE (Tg 이하) |
19.2 ppm/℃ |
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CTE (Tg 이상) |
56.8 ppm/℃ |
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사용온도 |
-100 ~ +160℃ |
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유전율 (1 MHz) |
5.19 |
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유전손실 (Dissipation Factor) |
0.014 |
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절연파괴강도 |
424 V/mil |
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체적저항 |
6.3 × 10¹⁴ Ω·cm |
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TML |
0.45 % |
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CVCM |
0.09 % |
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WVR |
0.03 % |
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음속 (Velocity) |
4,062 m/s |
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Acoustic Impedance |
11.89 MRayls |
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Acoustic Loss |
-9.03 dB/cm·MHz |
3. 제품적용
전자부품 접착(Bonding)
전자회로 포팅(Potting)
LED 모듈
Power Module
방열판(Heat Sink) 접착
전원공급장치(SMPS)
자동차 전장(Electronics)
산업용 센서
통신장비
항공우주 전자장비
고신뢰성 산업용 전자부품