에폭시 TDS
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[전자]록타이트 Loctite Hysol DC0114 일액형 열경화 접착제 - 언더필
에폭시이며 고점도, 칼라는 청색이며 칙소성,내구성,열경화 일액형 에폭시 접착제 DC0114-EN.pdf
2011.11.05
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[전자]록타이트 Loctite Hysol FP5201 일액형 열경화 에폭시 접착제 - 언더필
Solder, Gold and Cu pads on fine pitch laminate / Flip-Chip FP5201-EN.pdf
2011.11.05
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[전자]록타이트 Loctite 3565™ 일액형 열경화 에폭시 - 전자부품,언더필
30 - 60 minutes / 150°C 경화3565-EN.pdf
2011.11.05
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[전자]록타이트 Loctite 3607™ 적색 겔 타입 열경화 에폭시 접착제
PCB의 SMD 접착,수분 흡수률이 낮은 제품, TDS-LOCTITE-3607BK.pdf
2011.11.05
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[전자]록타이트 Loctite 3629™ 분홍색 일액형 열경화 에폭시 - SMD 부품 접착
경화(110 ~ 140초/ 120 °C) (3 ~5 분 / 110 °C)3629-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Loctite 3862™ 이액형 흑색 열 전도성 에폭시 접착제
130 °C/2시간 경화3862-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Loctite 3889™ 등방성 전도성 에폭시 접착제 - 전자부품
120 °C / 1시간 경화3889-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Loctite 3981™ 일액형 열경화 에폭시 접착제-의료기기
고강도, 내환경성이 우수한 제품, 플라스틱,금속,유리 접착.125 °C에서 30분 경화3981-EN.pdf 3981-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Loctite 3982™ 일액형 열경화 에폭시 접착제-의료기 부품
125 °C 에서 30분 경화내환경성과 고강도 접착3982-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Loctite 3985™ 일액형 열경화 흑색 페이스트 에폭시 접착제
121 °C 에서 45분 경화3985-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 Fixmaster 4분용 에폭시(Epoxy) 접착제
사용온도 : ?29° ~ +71°CFix4ME-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 LOCTITE? 445 에폭시 접착제- 다용도
케미칼 베이스 : Epoxy/Mercaptan5분경화.점도 : Paste/Paste445-EN.pdf
2011.11.05
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[산업]Hysol Eccobond 45 Clear/Catalyst 15 다용도 에폭시 접착제
45 Clear Cat 15 Clear.pdf
2011.11.05
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[산업]Teroson Terokal 4555B 일액형 열경화 에폭시 접착제
금속과 금속 접착.솔벤트가 포함 되어있지 않음내충격성이 좋은 열경화 제품.Terokal 4555B-EN.pdf
2011.11.05
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[산업]Hysol ECCOBOND 45 LV MOD / CATALYST 15 LV 에폭시 접착제
유리,세라믹,플라스틱. 금속 접착.45LV MOD.pdf
2011.11.05
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[산업]Hysol ECCOBOND 45 W 1 상온경화 이액형 에폭시 접착제
Eccobond 45W1-Cat 15-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]록타이트 5분용 Bonder™ 다용도 이액형 투명 에폭시 접착제
5 MINUTE BONDER-EN.pdf
2011.11.05
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[산업]Ablestik Ablefilm 5025E 전기/열 전도성 열경화 에폭시 접착제
전기/열 전도성이 우수한 제품,마이크로 웨이브,히트씽크 접착150°C 에서 30분 경화ABLEFILM 5025E-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]Hysol Stycast 50500D 흑색 일액형 에폭시 접착제
150°C 에서 2시간 경화내열도 : -65 ~ 150 °CSTYCAST 50500D-EN.pdf
2011.11.05
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[산업/전자]Hysol 5074 캡톤(Kapton) 필름 합지용 탄성 에폭시 필름형 접착제
경화조건 : 100°C /180분, 125°C / 90분, 150°C / 60분5074-EN.pdf
2011.11.05