헨켈 대표 브랜드는 LOCTITE와 ABLESTIK 

AI 반도체 패키징에서 사용되는 주요 접착 소재

1. 다이 어태치 페이스트 (Die Attach Pastes)
AI 칩(GPU, ASIC, AI Accelerator)을 패키지 기판이나 리드프레임에 접착

Conductive Pastes (전도성 페이스트): 은(Ag) 등을 함유하여 전기 및 열 전도성을 극대화한 소재입니다.

Non-Conductive Pastes (비전도성 페이스트): 절연이 필요한 부위에 사용되며, 칩과 기판 사이의 스트레스를 흡수하는 능력이 뛰어납니다.

Loctite Ablestik 시리즈: 헨켈의 대표적인 브랜드로, 미세한 간격에도 정밀하게 도포되는 고성능 라인업을 보유하고 있습니다.

ABLESTIK ICP 시리즈
ABLESTIK ATB 시리즈
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4

2. 언더필 (Underfill)
칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워 외부 충격으로부터 보호하고, 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 파손을 방지합니다.

Capillary Underfill (CUF): 칩을 부착한 후 모세관 현상을 이용해 빈틈을 채우는 방식입니다.

Non-Conductive Paste (NCP) / Film (NCF): HBM처럼 칩을 높게 쌓는 공정에서 층간 절연과 접착을 동시에 수행합니다.

고유동성 소재: AI 칩의 복잡한 구조 내에서도 기포 없이 빠르게 스며드는 저점도 기술이 적용됩니다.

LOCTITE UF 3800 시리즈
LOCTITE UF 3900 시리즈

3. 써멀 인터페이스 소재 (TIM, Thermal Interface Materials)
AI 가속기와 같은 고성능 칩에서 발생하는 열을 히트싱크(방열판)로 전달하는 핵심 소재입니다.

Thermal Adhesives: 접착 기능과 방열 기능을 동시에 갖춘 소재입니다.

Liquid TIM (Gap Fillers): 굴곡진 부품 사이의 틈을 메워 열 전달 효율을 높입니다.

Bergquist 시리즈: 헨켈이 인수한 버그퀴스트 브랜드의 방열 패드와 페이스트는 서버용 AI 반도체 냉각 솔루션으로 널리 쓰입니다.

LOCTITE TCF 시리즈
LOCTITE TGA 시리즈

4. EMI 차폐 접착제 (Electrically Conductive Adhesive)
AI 서버 및 고속 패키지에서 전자파 차폐

LOCTITE ECCOBOND 시리즈
LOCTITE ABLESTIK conductive adhesive

5. 캡슐런트 / 몰딩 소재

AI 칩 보호용 소재 

LOCTITE ECCOBOND molding compound