플고(PEULGO)

PCB 기판 컨넥터 고순도 에폭시 몰딩 접착제 HMR-2100/HMH-2100

PCB 기판 컨넥터 고순도 에폭시 몰딩 접착제 HMR-2100/HMH-2100

1. 제품  개요

HMR-2100/HMH-2100은 변성 Bisphenol A형 Epoxy수지와 폴리아민 경화제로 이루어진 상온경화형의 2액형제품으로

경화수축이 작고 내Crack성이 우수한 제품입니다.

 

2. 제품  특징
- 상온경화형  제품입니다.
- 내크랙성이  우수합니다.
- 경화수축 및  경화응력이 작습니다.
- 주제:경화제의비율은4.95:1로 사용합니다..

 

3. 제품  용도
- EPOXY MOLDING용 성형/몯딩제

- PCB 기판 커넥터 몰딩에 아주 적합한 제품