PCB 기판 컨넥터 고순도 에폭시 몰딩 접착제 HMR-2100/HMH-2100
1. 제품 개요
HMR-2100/HMH-2100은 변성 Bisphenol A형 Epoxy수지와 폴리아민 경화제로 이루어진 상온경화형의 2액형제품으로
경화수축이 작고 내Crack성이 우수한 제품입니다.
2. 제품 특징
- 상온경화형 제품입니다.
- 내크랙성이 우수합니다.
- 경화수축 및 경화응력이 작습니다.
- 주제:경화제의비율은4.95:1로 사용합니다..
3. 제품 용도
- EPOXY MOLDING용 성형/몯딩제
- PCB 기판 커넥터 몰딩에 아주 적합한 제품