박리제/제거제
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[산업]92 - 가동 설비 스케일 제거제
가동 설비 스케일 제거제 제품 특성및 장점 * 슬럿지 분산.제거 기능 - 배관 표면에 고착된 슬럿지를 떨어 냄 - 분산된 슬럿지는 블리드-오프 또는 블로우-다운을 통해 쉽게 제거됨 * 스케일 제거 기능 - 설비가 가동 중인 상태에서 장기간 사용 시 스케일을 제거함 - 열교환 효율을 증대시킴 * 액상 제제 - 용해가 필요 없으며 사용이 간편함* 쿨링타워 및
2011.02.07
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[산업]STRIP 강력 페인트 박리제
강력 페인트 박리제 제품 특성및 장점 * 다양한 용도 - 다양한 재질 표면상의 도료, 접착제, 스카치 테잎 등을 신속하게 제거함 * 강력한 침투작용 및 신속한 박리작용 - 제거 시간이 단축되므로 노무비를 절감시킴 * 사용이 간편함 - 브러슁, 걸레질, 분무, 침적 등 다양한 방법으로 적용할 수 있음 - 박리된 도료는 물에 위해 쉽게 씻겨 나감 * 점성 액상
2011.02.07
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[산업]분말상 생물제제 배수 관리제
분말상 생물제제 배수 관리제 제품 특성및 장점 * 강력한 박테리아+효소 조성 - 단백질, 탄수화물, 그리이스, 지방, 음식 찌꺼기 및 종이를 분해.제거함 - 원활한 배수 흐름을 유지시켜 줌 * 악취를 제거함 * 배수구 막힘을 방지함 - 배관, 그리이스 트랩, 오.폐수 처리시설의 원활한 배수 흐름을 유지시켜 줌 - 펌핑, 스네이킹, 로딩과 같은 번거로운 물리
2011.02.07
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[산업]DOX - 녹.부식.스케일 제거제
녹.부식.스케일 제거제 제품 특성및 장점 * 스케일, 석회 고착물 제거 - 스케일 제거: 열교환 효율을 복원시킴 - 석회 제거: 백화 및 과잉 몰탈을 제거하여 건축물 외관을 청결하게 해 줌* 녹.부식 제거 - 열교환 효율을 복원시킴* 특수 Corrosion Inhibitor(금속 부식 억제제) 함유 - 산성이지만 스케일.부식만 제거하고 모재 손상을 최소화시
2011.02.07
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[산업]GS-비스텐레스용 녹.부식.스케일 제거제
GS - 비스텐레스용 녹.부식.스케일 제거제 제품 특성및 장점 * 강력한 침투성 - 녹 및 스케일 층에 신속히 침투하여 제거함 * 스케일 제거 - 설비 열교환 효율을 복원시킴* 녹, 부식 제거 - 단열작용을 하는 녹, 부식을 제거하여 열교환 효율을 복원시킴* 특수 금속 소지 부식 억제제 (Corrosion Inhibitor) 함유 - Corrosion In
2011.02.07
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[산업]ZYME - 효소계 악취 제거제
ZYME - 효소계 악취 제거제 제품 특성및 장점 * 체리-바닐라 향 - 즉각적 악취 차폐(Masking)작용* 박테리아+효소 복합 조성 - 단순 악취 차폐제와 달리 악취 유발 원인을 근본적으로 분해.제거 - 장기적인 악취 억제 효과를 제공* 고농축 조성 - 제품 1 밀리리터 당 1억 개체의 박테리아 함유* 강한 침투력 - 악취 원인 물질이 배어 든 다공성
2011.02.07
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[산업]DS- 스텐레스 스틸 전용 녹.부식.스케일 제거제
DS - 스텐레스 스틸 전용 녹.부식.스케일 제거제 제품 특성및 장점 * 비염산계 - 스테인레스에 대해 치명적 침식 손상을 유발하는 염산계보다 안전함* 특수 소지부식억제제(Corrosion Inhibitor) 함유 - Corrosion Inhibitor: 스케일만 제거하고 금속 모재 손상은 최소화시켜 줌* 다양한 재질에 사용 가능 - 가온 사용 가능 재질:
2011.02.07
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[산업]KLENZ - 녹.부식 제거제
KLENZ- 녹.부식 제거제 제품 특성및 장점 * 3가지 기능 수행 - 단일 제품으로서 탈지, 녹.부식 제거, 부동태 피막 형성을 함 * 부동태(Passivated) 피막 형성 - 미시적 엣칭 표면은 도장, 방청유 등 보호 코팅 흡착을 향상시켜 줌 * 작용이 신속함 - 작업시간 및 노무비를 절감시켜 주므로 경제적임* 사용이 간편함 - 열간(고온)작업 및 냉
2011.02.07
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[산업] PLUS - 비가연성 볼트/너트침투.방출제
WAY - 비가연성 볼트/너트침투.방출제 제품 특성및 장점 * 탁월한 침투성 - 볼트, 너트, 연결구에 신속하게 침투하여 해체를 용이하게 해 줌* 신속한 작용 - 카운터씽크(접시머리) 볼트까지도 단시간 내에 풀어 줌* 부품 파손방지 - 분해 부품을 파손 없이 재사용이 가능한 상태로 유지시켜 줌* 비가연성 - 가동 중인 장비의 주변 등 화재 우려가 있는 장소
2011.02.07
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[산업/가정]일본 고니쉬 순간접착제 제거제
고니쉬 순간접착제 제거제 속효성 / 깨끗이 제거할 수 있다주위나 피부에 부착된 순간 접착제 제거액목공용 본드절반의 시간으로 고정할 수 있습니다용량 : 180 g / 212 g / 1.06 kg / 19 kg 2023 일산 킨텍스 국제 접착.코팅 전시회 미리 둘러보기
2011.02.04
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쿨링타워및에어콘에 발생하는 필름제거
바이오 필름 제거제 바이오 필름은 용수 설비에 생성되는 미끈거리는 미생물 막으로서; - 용수의 흐름을 방해하고 - 열교환 효율을 저해시키고 - 금속의 부식을 유발하고 - 병원성 균에게 양분 및 서식환경을 제공하고 - 미생물 살균제의 작용을 방해함 제품 특성 및 장점 * 바이오 필름을 제거함 - 설비의 열교환 효율을 개선시킴 - 미생물 처리제가 효과적으로 작
2011.01.20
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하이텍코리아 납땜방지용 PASTE 열경화성-Strip masking
HT-815는 실크 및 메탈스크린으로 사용할 수 있는 납땜방지용 PASTE로써 열경화성입니다.품명점도(Poise)구조점성비경화조건상세규격MSDS HT-815250~350≥ 2.0≥ 180sec @150℃ / 5sec @245℃
2011.01.20
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겔타입(GEL) 순간접착제 제거제 (ARI-3016)
ARI-3016 겔타입 순간접착제 제거제는 피착물에 손상을 주지않고 순간접착제를 제거할수있습니다. 겔타입이라 취급이 편하고 흘러내리지 않아 제거 하고자 하는곳에 순간접착제를 정확히 제거가 가능한 제품 입니다. 자동차에 뿌려진 순간접착제를 차량 표면 손상없이 제거가 가능합니다. 제품은 용량은 20g부터 20kg 까지 다양하게 포장되어 있습니다. 제조사 : 아
2011.01.07
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에폭시,폴리우레탄,아크릴 박리제(AR-PR)
수지 박리제(AR-PR) 침적형 산성 TYPE 수지 박리제입니다. 특히 에폭시 폴리우레탄 열경화성 아크릴 수지계 도막에 대하여 강력한 박리성을 발휘합니다. 1. 물리화학적 성질 항 목 규 격 시 험 방 법 비 고 성 상 액상 육안 판별 무 냄새 pH (20℃,2%) 2.0 ± 0.7 K S M 2709 비 중 1.25 ± 0.01 K S M 2714 9 %
2010.10.26
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우원 세척 및 점착제거제 WO-520
※ 다용도 세척 및 점착제거제로 순식물성이 첨가된 유용성으로 분해력이 뛰어나고세척성이 우수한 제품입니다*사용 용도? 산업현장 : 각종 본드, 스티커, 접착제 제거 및 손에 묻은 페인트 및 오일 제거 등? 광고산업 : 스프레이 접착제거, 각종 플라스틱, 오염제거, 그래픽시트 사진도안 지문제거, 구리스펜 등 오염물질 제거 등? 자동차 산업 : 단열 칼라필름 제
2010.09.12
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AR2180 접착제/폴리머/에폭시/실리콘/아크릴/폴리에스터 제거제
AR2180 AR2180은 낮은 증발열을 가지고 에칠렌그리콜 모노 메칠에테르를 제거하는데 유용하게 사용할 수 있도록 개발된 제품입니다. 다른 제품에 비해 보다 안전한 제품으로 경화된 우레탄 실리콘 무수에폭시를 제거하는데에도 사용가능하다. 적용 1. 접착제 폴리머 그리고 에폭시 실리콘 아크릴 폴리에스터와 같은 수지를 제거하기위해 사용 가능하다. 2. 몰드,
2010.09.06
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ARI-2180 제거(박리)제 용도
1. 에폭시 박리제 ▶ 경화안된 것은 물론이고 경화된 에폭시도 박리 ▶ Conformal Coating 박리,Depotting,Decapsulating,Ddflashing,De-inking ▶ 장비 및 그부품 세척 ,노즐,스프레이,실린지 세척. 2. 실리콘 박리제 ▶ 경화된 RTV 실리콘,실리콘 러버등 박리 ▶ Conformal Coating 박리,Depo
2010.09.06
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ARMS 600 UV 접착제 제거제
1)Microsolve 600 본제품은 아크릴 에폭시 기타 플라스틱계 코팅제 및 접착제를 제거하기위해 사용될수 있는 용제이다.본제품은 포리머제거를 쉽게하는 그러면서 재결합을 막는 성분의독특한 브렌드이다. 효과면에서 우수할 뿐만아니라 생화학분해를 한다 페놀이나 염소계용제나 강산등의 성분은 내포하지않고 있다. 전자부품에 사용되는 대부분의 금속에는 반응하지않으므
2010.09.06