1. ThreeBond TB3124L

유기 EL(OLED) 패널 봉지(Encapsulation)용으로 개발된 1액형 UV 경화형 에폭시 수지입니다.

낮은 수분 투과율과 간격(Gap) 제어 기능이 특징이며, 디스플레이의 신뢰성을 높이기 위한 씰링 용도로 사용됩니다.

2. 특징
1액형 무용제(100% Solids) 제품으로 혼합이 필요 없습니다.
UV 조사 후 수 초~수십 초 내 빠른 경화가 가능하여 생산성을 높일 수 있습니다.
낮은 수분 투과율(Low Moisture Permeability)로 OLED와 같은 수분에 민감한 소자를 보호합니다.
평균 약 6 μm 크기의 레진 비드(Spacer Beads)가 포함되어 있어 셀 간격(Gap)을 일정하게 유지할 수 있습니다.

3. 물성