[전자] 덱세리얼즈 중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF) CP692 series : FPD와 IC 칩
필름
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1. 제품설명
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Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의 유리 기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능. |
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2. 제품특징
- 독자 개발한 절연 피복 입자에 의해 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성이 있음.
- 가열 가압에 의해 미세한 다수의 배선을 일괄 접속이 가능.
- 내부식성이 뛰어나 신뢰성이 높음.
- 접착재층과 도전 입자층의 2층 구성으로, 입자 포착성이 뛰어나고 미세 Bump에 대한 대응도 가능.
- 뛰어난 접속 신뢰성을 구현.
3. 제품용도
중소형 FPD와 IC 칩의 전극 접속에 적합
4. 제품사양
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피착재 대응 |
IC |
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유리 기판 |
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최소 대응 space[?m]※1 |
12 |
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최소 대응 접속 면적[?m2]※2 |
1300 |
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두께[?m] |
20 |
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도전 입자 |
종류 |
금／니켈 도금 수지 입자 |
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입자 크기[?mФ] |
3 |
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절연 코팅 입자 |
○ |
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본 압착 조건 |
온도[°C] |
190～210 |
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시간[sec] |
5 |
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압력[MPa]※3 |
60～80 |
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