접착제 관련 하여 문의 드립니다.

현재 사용하고 있는 접착제를 대체 할수 있는 본드 문의 드립니다.

사출물(사출 원소재 :LCP)과 F-PCB 부착 본드 : 현재 실리콘 본드 사용 (SL210)

 -> 접착력 높은 사양 수배

 -> 실리콘 본드 계열 Or 일액형 본드 (UV 본드 제외)

 -> 경화 조건 : 80도 3~4분 (초기 건조)

사출물(사출 원소재 :LCP)과 PCB 부착 본드 : TB1521 (고무계 본드)

  -> 열에 강한 본드 수배 (납땜 온도 : 380도 순간 접촉 1~2초)

  -> 고무계 본드 Or 일액형 본드 (UV 본드 제외)

  -> 경화 조건 : 자연 건조 Or 80도 3~4분 (초기 건조)