인텍플러스(INTEKPLUS Co., Ltd.)

---

1. 회사 개요

인텍플러스(INTEKPLUS Co., Ltd.)는 머신비전(Machine Vision) 기반의 2D/3D 외관검사 장비 전문기업으로, 반도체,

디스플레이, 2차전지, 스마트팩토리 등 첨단 제조산업에 사용되는 자동화 검사 솔루션을 개발·제조하고 있습니다.

1995년 설립되었으며, 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 본사는 대전광역시 유성구에 위치하고 있습니다.

회사는 "첨단기술이 꿈꾸는 미래를 더욱 안전하고 완벽하게 구현한다"는 비전을 바탕으로, 세계 최고 수준의 비전검사

기술을 통해 고객의 생산성과 품질 향상을 지원하고 있습니다.

현재 3D/2D 검사기술, 딥러닝 기반 영상분석, 자동화 핸들링 기술 등을 핵심 경쟁력으로 보유하고 있으며,

글로벌 반도체 및 전자기업에 검사장비를 공급하고 있습니다.

 

2. 회사 정보

항목	내용
회사명	(주)인텍플러스 (INTEKPLUS Co., Ltd.)
설립	1995년
상장	코스닥 (2011년)
본사	대전광역시 유성구
주요사업	머신비전 기반 자동 외관검사 장비 개발 및 제조
핵심기술	2D/3D 비전검사, AI(딥러닝), 광학측정, 자동화 시스템
주요산업	반도체, 디스플레이, 2차전지, 스마트팩토리

3. 사업내용

인텍플러스는 머신비전과 AI 기술을 기반으로 첨단 제조공정의 품질을 자동으로 검사하는 장비를 개발·공급하고 있으며,

다음과 같은 사업을 전개하고 있습니다.

1)반도체 후공정 검사(Back-end Inspection)

반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 등의 외관 및 치수를 고속·고정밀로 검사하는 장비를 공급합니다.

2) 주요 기술

2D/3D 비전검사
6면(6-Side) 검사
3D 측정
딥러닝 불량 판정
스티칭(Stitching) 영상기술

3) 적용 분야

반도체 패키지
메모리 모듈
SSD
Advanced Packaging
Heterogeneous Integration

4) 주요 효과

생산성 향상
수율 개선
불량 검출 정확도 향상
신뢰성 확보

5) 반도체 Mid-end 검사

AI, HPC, 서버용 반도체 등에 사용되는 FC-BGA, FC-CSP, WLP, PLP 기판의 범프(Bump)와 표면 형상을 정밀 검사하는 장비를 제공합니다.

 

6) 핵심 기술

White Light Scanning Interferometer(WSI)
Large FOV WSI(LWSI)
고속 3D 측정

적용 분야

FC-BGA
FC-CSP
WLP
PLP
반도체 기판 검사

 

4. 디스플레이 검사

LCD와 OLED 제조공정에서 발생하는 다양한 결함을 자동으로 검사하는 솔루션을 제공합니다.

1) 주요 기술

SP2S(3D Surface Profiling)
Auto Focusing
머신비전 검사

2) 적용 분야

LCD
OLED
Flexible OLED
마이크로디스플레이

 

5. 2차전지 검사

전기자동차용 배터리 셀 및 제조공정의 품질을 검사하는 머신비전 솔루션을 제공합니다.

1) 주요 기술

2D/3D 비전검사
AI 딥러닝 검사
광학모듈

2) 적용 분야

배터리 셀
전극
제조공정 검사

 

6. 스마트팩토리 및 비전모듈

축적된 머신비전 기술을 다양한 자동화 설비와 연계하여 스마트팩토리용 검사 시스템과 비전모듈을 제공합니다.

1) 주요 분야

스마트팩토리
비전모듈
자동화 검사
생산라인 품질관리

2) 핵심 기술
3D 머신비전
2D 머신비전
AI(딥러닝) 영상분석
White Light Scanning Interferometer(WSI)
High Speed Image Acquisition
Handler Automation
Software Vision Technology

 

7. 주요 고객 산업
반도체
반도체 패키징
반도체 기판
디스플레이
전기자동차
2차전지
스마트팩토리
전자부품 제조