유연성; Polyimide, DAP, 유리, 에폭시 보드, 금속 그리고 PET등의 재질 표면에 대한 높은 습기 저항성;

-40°C에서의 높은 접착력; 할로겐-프리

Chip-on-flex encapsulation and flex circuit bonding/attachment

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