제품명칭

아렘코 마운팅 접착제 Crystalbond™ 555

제품설명

저응력 가공 공정, 건식 플라스마 에칭 또는 실리콘 웨이퍼, 구리 도금된 테프론 보드 패널 제거 및 세라믹 그린 테이프 다이싱에 555를 사용하십시오. 얇은 단면이 투명하고 뜨거운 물에 용해됩니다.

제품사진

제품용도

-고급 세라믹 가공

-광학 부품 래핑 및 연마

-다이싱 세라믹 기판

-반도체 웨이퍼 다이싱

-페라이트, 유리 및 압전 소자 다이싱

-다이싱 금속 및 광학 단결정

-SEM용 마운팅 단면

-지원을 위한 백필 구성 요소

-건식 플라즈마 에칭.

제품물성

제품명칭

CRYSTALBOND™ 555-HMP

유동점(℉ (℃))

120 (49)

인장강도(Tensile Strength, psi)

220

용제(Solvent)

Hot Water

칼라(Available Colors)

White

형태(Available Forms)

Stick, ½” × 1” × 7”

무게(Weight)

0.15 Lbs/Stick