하이텍코리아 S.M.T 접착제
(1) Dispenser용
HT-130D씨리즈 및 HT-1317씨리즈는 고속 Dispenser용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free
적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.
|
품명 |
점도(Poise) |
구조점성비 |
경화조건 |
상세규격 |
MSDS |
|
HT-130D Series |
350~450 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130DM |
550~650 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-1317A |
500~600 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-1317-1 |
550~650 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130AL |
500~600 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130A |
400~500 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-1330D |
500~600 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
(2) Screen Print용
HT-130S씨리즈 및 HT-130P씨리즈는 Screen print용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free
적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.
|
품명 |
점도(Poise) |
구조점성비 |
경화조건 |
상세규격 |
MSDS |
|
HT-130S |
500~600 |
4.0 이상 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130SF |
550~650 |
4.0 이상 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130P |
550~650 |
3.0 이상 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130DP |
550~650 |
4.0 이상 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-1330MTM |
900~1,200 |
≥ 5.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
|
HT-130S-1 |
650~750 |
≥ 4.0 |
≥ 80sec @150℃ |
|
|
(3) Pin전사용
HT-130M은 PIN전사용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free 적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.
|
품명 |
점도(Poise) |
구조점성비 |
경화조건 |
상세규격 |
MSDS |
|
HT-130M |
300~400 |
5.0 이상 |
≥ 120sec @150℃ |
|
|