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[산업] Paker Lord 써모셋 EP-939 인쇄 회로 기판의 반도체 소자 코팅

[산업] Paker Lord 써모셋 EP-939 인쇄 회로 기판의 반도체 소자 코팅

에폭시 접착제 ·

Thermoset EP-939 Board Level Encapsulant

 

1. 제품설명

열경화성 EP-939 캡슐화제는 인쇄 회로 기판의 반도체 소자 코팅에 필요한 요구 사항을

충족하도록 특별히 설계된 검은색 1액형 에폭시입니다.

Thermoset EP-939 Board Level Encapsulant.PNG

2. 특징

• 편리성 – 혼합이 필요 없으며, 뛰어난 보관 안정성을 제공합니다.

                  진공 포장으로 공기나 용매가 혼입되지 않았습니다.

• 환경 저항성 – 열 충격 및 습기에 대한 저항성이 뛰어납니다.

• 빠른 경화 – 150°C에서 빠르게 경화되어 기포 없이 매끄러운 표면을 형성합니다.

• 탁월한 접착력 – 고온에서 빠르게 경화되어 다양한 재료에 탁월한 접착력을 제공합니다.

 

3. 제품특성

 

 

4. 보관/유통기한

1) 개봉하지 않은 원래 용기에 담아 0°C ~ 5°C에서 보관 시 유통기한은 6개월입니다.

2) 용기를 실외 또는 환기가 되지 않는 외부 구조물에 보관하지 마십시오.

3) 오븐이나 핫플레이트와 같은 열원에서 멀리 보관하십시오.

4) 보관 온도가 높으면 제품의 유통기한이 단축됩니다.