[산업] Paker Lord 써모셋 열경화성 SC-400 실리콘 몰딩제 - 섬세한 전자 부품
에폭시 접착제
·
Thermoset SC-400 Silicone Encapsulant
1.제품설명
열경화성 SC-400 실리콘 캡슐화제는 섬세한 전자 부품의 캡슐화를 위해 설계된 2액형 시스템입니다.
SC-400 캡슐화제 시스템은 상온 또는 열 경화를 통해 매우 부드러운 젤 형태의 점도로 경화됩니다.
이 제품에는 검사를 용이하게 하는 UV 염료가 포함되어 있습니다.

2. 특징
• 낮은 응력 – 경화 시 수축률이 낮고 부품에 가해지는 응력이 적습니다.
• 우수한 접착력 – 프라이머 없이도 대부분의 기판에 우수한 접착력을 제공합니다.
• 내구성 – 밀폐된 공간에서 가열해도 탈중합되지 않는 부가 경화형 폴리머로 구성되어 있습니다.
• 절연성 – 우수한 전기 절연성을 제공하며, 열, 기계적 및 진동 감쇠 효과를 제공합니다.
• UV 형광 – UV 광원에 노출되면 형광을 발하여 부품의 완벽한 캡슐화를 확인할 수 있습니다.
3. 제품특성
4. 보관 및 유통기한:
1) 각 구성품은 개봉하지 않은 원래 용기에 담아 25°C에서 보관할 경우 6개월 동안 보관 가능합니다.
2) 열경화성 SC-400 경화제는 미량의 수소 가스를 발생시킵니다.
3) 환기가 되지 않는 용기에 재포장하거나 보관하지 마십시오.
4) 가스 축적을 방지하기 위해 작업 공간을 충분히 환기하십시오.