[산업] 진공 챔버용 에폭시 접착제 (Epoxy adhesive for vacuum chambers)
|
No |
제조사 |
제품명 |
제품군 |
타입 |
진공/저아웃가스 근거 |
추천 용도 |
|
1 |
Kurt J. Lesker |
Torr Seal |
Vacuum leak sealant epoxy |
2액형 |
10⁻⁹ Torr급 진공 누설 씰링용으로 판매 |
챔버 누설, 피드스루, 금속/유리/세라믹 씰링 |
|
2 |
Kurt J. Lesker |
KL-320K Vacuum Epoxy Glue |
Vacuum epoxy glue |
2액형 |
vacuum sealing or structural bonding in vacuum chambers 명시 |
진공 챔버 구조 접착/씰링 |
|
3 |
Kurt J. Lesker |
KL-325K Silver Filled Vacuum Epoxy |
Conductive vacuum epoxy |
2액형/은충전 |
진공용 은충전 에폭시 계열 |
진공 내 전기/열전도 접착 |
|
4 |
Thorlabs |
TS10 Vacuum Epoxy |
Low vapor pressure vacuum epoxy |
2액형 |
Low vapor pressure, two-part vacuum epoxy |
광학/진공 장비, 챔버 누설 씰링 |
|
5 |
Accu-Glass Products |
UHV Epoxy |
UHV epoxy |
2액형 |
UHV용 에폭시/접착제로 판매 |
피드스루, 광섬유, 진공 내부 부품 |
|
6 |
Agilent/Varian |
Torr Seal Equivalent/Kit |
Vacuum seal epoxy |
2액형 |
진공 누설 씰링용 Torr Seal 계열 |
진공 펌프/챔버 보수 |
|
7 |
Master Bond |
EP64 |
Vacuum compatible epoxy |
2액형 |
제조사에서 vacuum compatible epoxy로 명시 |
고온/내약품 진공 접착·씰링 |
|
8 |
Master Bond |
EP30-2LB |
Vacuum compatible optical epoxy |
2액형 |
Vacuum compatible/NASA 저아웃가스 계열 |
광학 포팅, 센서, 진공 내 투명 접착 |
|
9 |
Master Bond |
EP29LPSPAO |
Cryogenic vacuum-compatible epoxy |
2액형 |
극저온/진공 호환으로 소개 |
극저온 진공, 센서 포팅 |
|
10 |
Master Bond |
EP29LPSPAO-1 Black |
Cryogenic thermally conductive epoxy |
2액형 |
Vacuum compatible, 4K~250°F |
극저온 센서, 포토다이오드, 진공 내부 부품 |
|
11 |
Master Bond |
EP40TC |
Thermally conductive vacuum-compatible epoxy |
2액형 |
Vacuum compatible 계열 |
열관리 필요한 진공 씰링/포팅 |
|
12 |
Master Bond |
EP21HT-LO |
Low outgassing epoxy |
2액형 |
NASA/ASTM E595 저아웃가스 |
고온 접착·씰링·포팅 |
|
13 |
Master Bond |
EP41S-LO |
Fast cure low outgassing epoxy |
2액형 |
ASTM E595 NASA 저아웃가스 인증 |
빠른 경화가 필요한 진공 부품 |
|
14 |
Master Bond |
EP42HT-2LO |
High temperature low outgassing epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
고온 진공 접착/포팅 |
|
15 |
Master Bond |
EP46HT-2AO Black |
High Tg thermally conductive epoxy |
2액형 |
ASTM E595 NASA 저아웃가스, vacuum environments 언급 |
고온 진공 씰링/전자 포팅 |
|
16 |
Master Bond |
EP21TCHT-1 |
Thermally conductive insulating epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
열전도·전기절연 진공 포팅 |
|
17 |
Master Bond |
EP21TDCHT-LO |
Thermally conductive low outgassing epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
열관리, 진공 전자부품 |
|
18 |
Master Bond |
EP21TDCS-LO |
Electrically conductive low outgassing epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
전기전도 진공 접착 |
|
19 |
Master Bond |
EP3HTS-LO |
Electrically conductive one-part epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
전기전도 진공 전자 |
|
20 |
Master Bond |
EP37-3FLFAO |
Flexible low outgassing epoxy |
2액형 |
저아웃가스/열사이클 후보 |
열사이클 큰 진공 부품 |
|
21 |
Master Bond |
EP48TC |
High thermal conductivity epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
고열전도 진공 포팅 |
|
22 |
Master Bond |
EP4G-80 |
Graphite filled conductive epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
전기/열전도 진공 접착 |
|
23 |
Master Bond |
Supreme 10ANHT-LO |
Thermally conductive low outgassing epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
극저온/열전도 진공 |
|
24 |
Master Bond |
Supreme 10HTLV |
Low viscosity one-part epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
저점도 함침/포팅 |
|
25 |
Master Bond |
Supreme 11HT-LO |
High temperature low outgassing epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
고온 진공 접착/씰링 |
|
26 |
Master Bond |
Supreme 11AOHT-LO |
Thermally conductive low outgassing epoxy |
2액형 |
NASA 저아웃가스 |
열전도·전기절연 진공 |
|
27 |
Master Bond |
Supreme 18TC |
Very high thermal conductivity epoxy |
1액형 |
NASA 저아웃가스 |
고열전도 진공 모듈 |
|
28 |
Master Bond |
Supreme 70CN |
High temperature epoxy |
1액형 |
Low outgassing 계열 |
고온 정밀부품 |
|
29 |
Master Bond |
EP65HT |
Rapid curing high temp epoxy |
2액형 |
ASTM E595 통과 제품으로 언급 |
빠른 고온 접착 |
|
30 |
Master Bond |
EP29LPSP |
Cryogenic epoxy |
2액형 |
극저온/저아웃가스 후보 |
극저온 진공 구조 접착 |
|
31 |
Master Bond |
EP21AOLV-2 |
Low viscosity epoxy |
2액형 |
저아웃가스 후보 |
함침/포팅 |
|
32 |
Master Bond |
EP30-2 |
Optical low outgassing epoxy |
2액형 |
저아웃가스 후보 |
광학 포팅 |
|
33 |
Master Bond |
EP30-4 |
Optical epoxy |
2액형 |
저아웃가스 후보 |
광학 센서 |
|
34 |
Master Bond |
EP41S-5 |
Chemical resistant epoxy |
2액형 |
저아웃가스 후보 |
내약품 진공 부품 |
|
35 |
Master Bond |
EP21ARHTND-2LO |
Low outgassing epoxy |
2액형 |
LO 명칭/NASA 계열 |
고신뢰성 접착 |
|
36 |
Master Bond |
EP21TDC-2LO |
Flexible thermally conductive low outgassing epoxy |
2액형 |
low outgassing, 4K~250°F급으로 소개 |
열사이클/극저온 진공 |
|
37 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 301 |
Optical low viscosity epoxy |
2액형 |
NASA ASTM E595 저아웃가스 |
광학, 포팅, 진공 센서 |
|
38 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 301-2 |
Optical transparent epoxy |
2액형 |
저아웃가스 광학 에폭시 계열 |
광학 진공 접착 |
|
39 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 302-3M |
Optical epoxy |
2액형 |
저아웃가스 후보 |
광학/반도체 |
|
40 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 353ND |
Low outgassing optical epoxy |
2액형 |
NASA ASTM E595 & Telcordia GR-1221 |
광섬유, 센서, 진공 내부 접착 |
|
41 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 353ND-T |
Thixotropic 353ND variant |
2액형 |
353ND 계열 저아웃가스 후보 |
수직면/갭 충전 |
|
42 |
EPO-TEK |
EPO-TEK HYB-353ND-LV |
UV hybrid epoxy |
하이브리드 |
저아웃가스 광학 계열 후보 |
저점도 광학 접착 |
|
43 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H70E |
Thermally conductive electrically insulating epoxy |
2액형 |
ASTM E595 저아웃가스 |
진공 전자 패키징, 열전도 |
|
44 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H77 |
Hermetic package sealing epoxy |
2액형 |
Hermetic packaging 적용 |
lid sealing, 패키지 씰링 |
|
45 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H77S |
High temp package epoxy |
2액형 |
H77 계열 |
센서/전자 패키지 |
|
46 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H74 |
Structural insulating epoxy |
2액형 |
전자 패키징 저아웃가스 후보 |
절연 구조 접착 |
|
47 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 930-4 |
Thermally conductive insulating epoxy |
2액형 |
ASTM E595 계열로 소개 |
세라믹 패키지, 열전도 진공 |
|
48 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H20E |
Silver conductive epoxy |
2액형/은충전 |
MIL-STD 883/5011 및 NASA ASTM E595 |
전기전도 진공 전자 |
|
49 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H20E-MP |
Silver conductive low outgassing epoxy |
2액형/은충전 |
NASA ASTM E595 저아웃가스 |
우주/진공 전자 접착 |
|
50 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H20S |
Silver conductive epoxy |
2액형/은충전 |
100% solids silver-filled epoxy |
칩 본딩 |
|
51 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H21D |
High Tg silver epoxy |
2액형/은충전 |
고 Tg 전도성 에폭시 |
고온 진공 전자 |
|
52 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H35-175MP |
Low outgassing silver epoxy |
2액형/은충전 |
ASTM E595 low outgassing |
전기/열전도 진공 전자 |
|
53 |
EPO-TEK |
EPO-TEK H67-MP |
One-part thermally conductive epoxy |
1액형 |
고온 전자/Die attach 후보 |
진공 전자 패키징 |
|
54 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 377 |
High temperature epoxy |
2액형 |
정밀 전자 패키징 후보 |
센서/패키징 |
|
55 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 320 |
Optical adhesive |
2액형 |
광학 저아웃가스 후보 |
광학·센서 |
|
56 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 330 |
Optical adhesive |
2액형 |
광학 저아웃가스 후보 |
광학·센서 |
|
57 |
EPO-TEK |
EPO-TEK 360 |
Optical adhesive |
2액형 |
광학 저아웃가스 후보 |
광학·센서 |
|
58 |
Aremco |
Aremco-Bond 2335 |
Ceramic-filled low outgassing epoxy |
2액형 |
Low outgassing 명시 |
고온 진공 구조 접착 |
|
59 |
Aremco |
Aremco-Bond 2310 |
Tough/cryogenic epoxy |
2액형 |
Autoclave & cryogenics ideal |
극저온 장치 접착 후보 |
|
60 |
Aremco |
Aremco-Bond 2320 |
Toughened epoxy |
2액형 |
고강도 후보 |
진동/충격 진공 구조 |
|
61 |
Aremco |
Aremco-Bond 2300 |
Low viscosity rubberized epoxy |
2액형 |
고강도/내약품 후보 |
진공 내부 포팅 후보 |
|
62 |
Aremco |
Aremco-Bond 568 |
Aluminum-filled epoxy |
2액형 |
고열전도·고강도 |
금속 부품 열전도 접착 |
|
63 |
Aremco |
Aremco-Bond 631 |
Clear amber epoxy |
2액형 |
내식/고강도 |
센서·전자 접착 |
|
64 |
Aremco |
Aremco-Bond 807 |
Fast set epoxy |
2액형 |
10분 경화 |
보수 접착 |
|
65 |
Aremco |
Aremco-Bond 820 |
Flexible clear epoxy |
2액형 |
유연성 |
열사이클 부품 |
|
66 |
Aremco |
Aremco-Bond 526N |
High temperature epoxy |
2액형 |
초고온 구조 접착 |
고온 장비 접착 |
|
67 |
Aremco |
Aremco-Bond 805 |
Aluminum filled epoxy |
2액형 |
저수축/열전도 |
금속 보수·열전도 |
|
68 |
Aremco |
Aremco-Bond 2220 |
Ceramic filled epoxy |
2액형 |
내약품/가공 가능 |
부식부 보수 |
|
69 |
Aremco |
Ceramabond 503 |
High temp ceramic adhesive |
무기계 |
고진공에서 outgas하지 않는 세라믹 접착제군 |
초고온 진공 세라믹 접착 |
|
70 |
Aremco |
Ceramabond 552 |
High temp ceramic adhesive |
무기계 |
고진공에서 outgas하지 않는 세라믹 접착제군 |
초고온 진공 세라믹 접착 |
|
71 |
Aremco |
Ceramabond 569 |
High temp ceramic adhesive |
무기계 |
고진공에서 outgas하지 않는 세라믹 접착제군 |
초고온 진공 세라믹 접착 |
|
72 |
Henkel LOCTITE |
LOCTITE STYCAST 2850FT |
Epoxy encapsulant |
2액형 |
저아웃가스/우주·전자 적용 사례가 많은 Stycast 계열 |
진공 전자 포팅, 극저온 부품 |
|
73 |
Henkel LOCTITE |
LOCTITE STYCAST 1266 |
Transparent epoxy encapsulant |
2액형 |
극저온/광학 실험에서 사용 사례 |
광학/극저온 부품 |
|
74 |
Henkel LOCTITE |
LOCTITE STYCAST 1090 |
Epoxy encapsulant |
2액형 |
전자/우주 포팅 후보 |
전자부품 포팅 |
|
75 |
Henkel LOCTITE |
LOCTITE EA 9492 |
High temperature epoxy |
2액형 |
고온용 에폭시 |
고온 구조접착 |
|
76 |
Henkel LOCTITE |
LOCTITE Ablestik 84-1LMISR4 |
Silver die attach epoxy |
1액형/은충전 |
반도체/우주 전자 저아웃가스 후보 |
진공 전자 패키징 |
|
77 |
Parker LORD |
LORD 3170 |
Cryogenic structural epoxy |
2액형 |
NASA low outgassing/극저온 구조용으로 소개 |
극저온 진공 구조접착 |
|
78 |
Parker LORD |
LORD 310-A/B |
Structural epoxy |
2액형 |
무용제/저수축 구조접착 |
일반 진공 하우징 후보 |
|
79 |
Parker LORD |
Thermoset EP-729 |
High temp epoxy |
1액형/열경화 |
고온 전자용 후보 |
정밀부품 씰링 |
|
80 |
3M |
Scotch-Weld 2216 B/A Gray |
Flexible epoxy |
2액형 |
극저온 실험/열사이클 적용 사례 많음 |
극저온 구조 접착 후보 |
|
81 |
Cotronics |
Duralco 4460 |
High temp epoxy |
2액형 |
고온 에폭시 |
고온 장비 접착 |
|
82 |
Cotronics |
Duralco 4703 |
High temp epoxy |
2액형 |
고온/열전도 후보 |
고온 금속 접착 |
|
83 |
Cotronics |
Duralco 4538 |
High temp epoxy |
2액형 |
고온 포팅 후보 |
전자 포팅 |
|
84 |
Polytec PT |
EPO-TEK/Polytec PT cryogenic epoxies |
Cryogenic adhesive family |
2액형 |
광학/반도체 저아웃가스 후보군 |
진공/극저온 광학 |
|
85 |
Huntsman |
Araldite 2011 |
Structural epoxy |
2액형 |
구조용 에폭시 |
일반 구조 접착 |
|
86 |
Huntsman |
Araldite 2014 |
High strength epoxy |
2액형 |
구조용 에폭시 |
일반 구조 접착 |