[산업/전자/전기] 일본 스리본드 일액형 에폭시 접착제-방열,Underfill,언더필,침투성/TB 2270C/TB 2274 /TB 2274B/TB 2274C/TB 2275
에폭시 접착제
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제품명 |
색상 |
점도(P) |
비중 |
표준경화조건(분) |
접착 강도 (kgf/㎠) |
특성 및 용도 |
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70°C |
80°C |
90°C |
100°C |
120°C |
150°C |
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회 |
650 |
1.1 |
50 |
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50 |
30 |
20 |
216 |
경화시 수축이 적음, 방열특성 우수 |
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TB 2274 |
흑 |
120 |
1.1 |
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110 |
CSP/BGA mounting용 Underfill제 |
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TB 2274B |
흑 |
47 |
1.1 |
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45 |
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160 |
CSP/BGA mounting용 Underfill제 |
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TB 2274C |
흑 |
120 |
1.1 |
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60 |
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160 |
CSP/BGA mounting용 Underfill제 |
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TB 2275 |
유백 |
48 |
1.2 |
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150 |
70 |
40 |
370 |
저점도, 침투성 양호 |