플고(PEULGO)

[산업] 마스터본드 Master Bond EP42HT-3AO : 극저온, 금속, 복합재, 세라믹, 유리 및 다양한 플라스틱에 접착할 수 있으며 물, 오일, 산, 알칼리

[산업] 마스터본드 Master Bond EP42HT-3AO : 극저온, 금속, 복합재, 세라믹, 유리 및 다양한 플라스틱에 접착할 수 있으며 물, 오일, 산, 알칼리

에폭시 접착제 ·

Master Bond EP42HT-3AO


1. 제품 설명

Master Bond EP42HT-3AO는 열전도성과 전기 절연성을 동시에 제공하는 2액형 에폭시 시스템으로,

접착(Bonding), 실링(Sealing), 코팅(Coating), 포팅 및 봉지(Encapsulation) 용도로 설계되었습니다.

Part A와 Part B를 100:40 중량비로 혼합하여 사용하며, 상온 또는 가열 경화가 가능합니다.

상온에서는 약 3~4일에 경화되며, 150~200°F(약 66~93°C)에서는 2~3시간으로 경화시간을 단축할 수 있습니다.

최적의 물성을 얻기 위한 권장 경화 조건은 상온 Overnight 경화 후 150~200°F에서 2~3시간 후경화하는 방식입니다.

특히 높은 유리전이온도(Tg 140~150°C)와 낮은 열팽창계수(CTE 13~16 × 10⁻⁶ in/in/°C)를 갖고 있어 온도 변화에 따른 치수 변화가 작은 것이 특징입니다.

또한 경화 수축이 낮고 치수 안정성이 우수합니다.

금속, 복합재, 세라믹, 유리 및 다양한 플라스틱에 접착할 수 있으며 물, 오일, 산, 알칼리 및 여러 종류의 용제에 대한 내성을 제공합니다.

사용온도 범위는 4 K의 극저온에서 +204°C(+400°F)까지입니다.

 

2. 제품특징

  • 2액형 상온 경화형 에폭시
  • 접착, 실링, 코팅 및 Encapsulation에 적용
  • 열전도성 + 전기 절연성
  • 열전도율 1.59~1.73 W/m·K
  • 높은 유리전이온도 Tg 140~150°C
  • 낮은 열팽창계수 CTE 13~16 × 10⁻⁶ in/in/°C
  • 우수한 열적·치수 안정성
  • 낮은 경화 수축
  • 긴 작업 가능 시간 60~90분
  • 우수한 흐름성
  • 4 K 극저온 환경에서 사용 가능
  • 최고 사용온도 +204°C
  • 높은 음향 임피던스 5.3 MRayl
  • NASA Low Outgassing 규격 충족
  • 금속, 복합재, 세라믹, 유리 및 다양한 플라스틱 접착
  • 전자, 광학, 광전자, 항공우주 등의 용도에 적합

 

3. 제품물성

구분

물성

제품 유형

2액형 에폭시

주요 용도

접착, 실링, 코팅, Encapsulation

혼합비 Part A : Part B

100 : 40 (중량비)

Part A 색상

White

Part B 색상

Off-white

Part A 점도 @ 75°F

750,000~950,000 cps

Part B 점도 @ 75°F

500~1,500 cps

혼합 점도 @ 75°F

40,000~80,000 cps

작업 가능 시간 @ 75°F, 100 g

60~90분

인장 전단강도, Al/Al @ 75°F

900~1,100 psi

인장강도 @ 75°F

7,000~8,000 psi

인장탄성률 @ 75°F

>750,000 psi

신율 @ 75°F

1~3%

경도 @ 75°F

Shore D 85~95

유리전이온도 (Tg)

140~150°C

열팽창계수 (CTE) @ 75°F

13~16 × 10⁻⁶ in/in/°C

열전도율 @ 75°F

11~12 BTU·in/(ft²·hr·°F)

열전도율 (SI)

1.59~1.73 W/(m·K)

음향 임피던스 @ 75°F

5.3 MRayl

유전상수 @ 75°F

4.5

체적저항률 @ 75°F

>10¹⁴ Ω·cm

사용온도 범위

4 K ~ +204°C (+400°F)

상온 경화 @ 75°F

3~4일

가열 경화 @ 150~200°F

2~3시간

최적 경화

75°F Overnight + 150~200°F에서 2~3시간

보관수명 @ 75°F

6개월 (미개봉 원래 용기)

NASA Low Outgassing

충족