1. EP21TCHT-1

고성능 접착 및 밀봉을 위한 2액형 에폭시 접착제

Master Bond EP21TCHT-1은 상온에서 경화되거나 고온에서 더 빠르게 경화되도록 제조된 2액형 열전도성 내열성 에폭시 컴파운드입니다.

EP21TCHT-1의 중량 혼합비는 100:60입니다.

가장 중요한 점은 NASA의 저가스 방출 시험을 매우 우수한 수치로 통과했다는 것입니다.

EP21TCHT-1은 경화 후 다양한 뛰어난 물리적 특성을 제공합니다.

이 시스템은 열을 전도하는 동시에 전기 절연성을 갖춘 탁월한 고강도 접착제입니다.

이 에폭시는 혹독한 열 사이클링과 충격에도 견딜 수 있습니다.

뛰어난 내열성과 극저온 사용성을 갖추고 있다는 점에서 매우 독특합니다.

실제 사용 온도 범위는 4K ~ +400°F입니다. 복합재, 금속, 세라믹, 유리, 다양한 고무 및 플라스틱을 포함한 다양한 기판에 잘 접착됩니다.

EP21TCHT-1은 물, 오일, 연료, 산 및 염기를 포함한 다양한 화학 물질에 대한 내성을 가지고 있습니다.

열팽창 계수는 아래에 표시된 바와 같이 매우 낮습니다.

에폭시 시스템으로서 치수 안정성은 최고 수준입니다.

A 파트와 B 파트의 색상은 회백색입니다.

EP21TCHT-1은 항공우주, 전자, 전기, 반도체 및 극저온 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

NASA 인증 시스템으로서 고진공형 응용 분야, 특히 약간 높은 온도에서 경화가 가능한 분야에 이상적입니다.

그러나 특성을 최적화하기 위한 가장 좋은 경화 일정은 실온에서 25시간 경화 후 175~200°F(75~90°C)에서 2시간 경화하는 것입니다.

 2. 특징

- 열 전도성, 전기 절연성
- 극저온 사용 가능
- 내열성 
- 도포가 간편한 페이스트 형태
- NASA 저가스 방출 인증
- 85°C/85% RH에서 1,000시간 내구성

- 낮은 팽창계수

3. 포장단위

캔, 주사기 타입 포장