1. 하이드로콜로이드 패치(Hydrocolloid Patch)

일반적으로 PIB(Polyisobutylene) 기반 점착제 + CMC(Carboxymethyl Cellulose) + 탄성체 + 가소제를 혼합하여 제조합니다.

2. 하이드로콜로이드 제조 공정

순서가 하나라도 어긋나거나 온도가 맞지 않으면 파우더가 뭉치거나 점착력을 잃기 때문에 철저한 공정 관리가 필요합니다.

1.혼합 및 반죽 (Kneading):

고온 배합 공정.약 100~150°C의 고온 반응기(니더, Kneader)에서 고무 성분(SIS, PIB)과 수지를 녹여 끈적한 점착제 베이스를 만듭니다.

여기에 CMC 같은 하이드로콜로이드 파우더를 투입해 파우더가 뭉치지 않고 균일하게 분산되도록 강력하게 교반(반죽)합니다.

2.압출 및 코팅 (Extrusion & Coating):

일정한 두께로 펴 바르기.완성된 뜨거운 반죽을 압출기(Extruder)를 통해 밀어내어 얇고 평평하게 만듭니다.

이 반죽을 방수와 통기성을 담당하는 얇은 폴리우레탄(PU) 필름 위에 일정한 두께로 도포합니다.

3.합지 및 냉각 (Laminating & Cooling):

보호 필름 덮기.도포된 끈적한 하이드로콜로이드 층 위에 나중에 소비자가 쉽게 떼어낼 수 있도록 이형지(Release liner)를 덮어 합칩니다(합지).

이후 열을 식히고 점착제가 안정적으로 굳도록 냉각 및 숙성 과정을 거칩니다.

4.타발 및 베벨링 (Die Cutting & Beveling):

모양 찍어내기.원하는 모양(원형, 사각형 등)으로 패치를 찍어내는 '타발' 공정을 진행합니다.

베벨링(Beveling) 기술: 고급 패치의 경우, 패치의 가장자리 테두리를 아주 얇게 꾹 눌러 압착하는 베벨링 공법을 씁니다.

이렇게 하면 피부에 붙였을 때 티가 덜 나고, 세수할 때 가장자리가 밀려 떨어지는 것을 막아줍니다.

5.멸균 및 포장 (Sterilization & Packaging):

의료기기 기준 충족.상처에 직접 닿는 제품이므로,

완성된 패치를 개별 파우치에 밀봉한 후 감마선(Gamma-ray) 조사 등을 통해 멸균 처리를 하여 최종 제품을 완성합니다.